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하이 라이트
6 온스 편면 구리는 PCB 보드를 다른 금속을 입혔습니다
,2 온스 편면 구리는 PCB 보드를 다른 금속을 입혔습니다
,편면 액정 표시 장치 텔레비전 PCB 보드
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이름1층 PCB
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재료FR4
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구리 두께2 온스
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솔더 마스크그린
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실크 스크린백색
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표면 기교HASL-F
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용법현명한 LCD 텔레비전 PCB board/ 증폭기 PCB (폴리염화비페닐)
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인쇄 회로 기판 검사날아다니는 탐침 / 시험 장비
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원래 장소중국
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브랜드 이름SenYan
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인증ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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모델 번호1층 PCB
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최소 주문 수량1 PC
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가격Negotiate
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포장 세부 사항PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
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배달 시간1-30days
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지불 조건L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
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공급 능력100000 PC
2개 온스 6 온스 LCD 텔레비전 편면 구리 덮인 PCB 보드
제품 라인의 경쟁 우위 :
센즈헨 센얀 회로 Co.,Ltd.(센즈헨)은 PCB와 인쇄 회로 판 어셈블리를 포함하는 전자적 오우 Ｅ Ｍ 계약 제공자 서비스를 이끄는 중국 중 하나입니다. PCB와 PCBA의 많은 1년 경험이 발달하고 수출하면서.
SENYAN은 1-20 층 단단한 회로 기판으로부터의 PCB (폴리염화비페닐) 프로덕션그 서비스를 제공합니다,
1-4 층 유연한 PCB 이사회. 1-2layer 알루미늄 PCB
재료는 표준 FR4,FR1,CEM-1을 포함합니다,
CEM-3, 하이트 TG, 알루미늄, FPC, 폴리이미드, 테플론과 기타.
생산력 :
| 제품 라인 이름 | 생산 라인 용량 | 실제 단위는 (지난 해)를 생산했습니다 |
|---|---|---|
| PCBA, PCB | PCB : 10000 한달에 m2 ;PCBA : 100000 한달에 m2 | PCB : 10000 m2 ;PCBA : 20000 m2 |
짧은 리드 시간 :
| 생산품명 | 명령 (지난 12개월 동안) | 최단 생산 소요 시간 |
|---|---|---|
| PCB | 1 m2 | 2일이요 |
| PCBA | 1 m2 | 5 일 |
SMT 제조 능력 | |||
항목 | 공정의 제조 능력 | 제조 방법 | |
| 제조 크기 (최대인 민 /) | 50×50mm / 500×500mm | ||
| 생산용기판 두께 | 0.2 ~ 4 밀리미터 | ||
땜납 페이스트를 출력하기 | 지지 방법 | 자기 정착물, 진공속에 플랫폼 | |
| 진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기 | |||
| 땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법 | 마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법 | ||
| 프린팅의 정확도 | ±0.025mm | ||
| SPI | 크기의 되풀이된 정확도 | <1> | |
탑재 요소 | 성분 사이즈 | 0603(Option) L75mm 연결기 | |
| 피치 | 0.15 밀리미터 | ||
| 되풀이된 정확도 | ±0.01mm | ||
AOI | FOV 사이즈 | 61×45mm | |
| 시험 속도 | 9150mm2/Sec | ||
| 3D 엑스레이 | 슈팅앵글 | 0-45 | |
엄격한 RPCB 제조 능력
리지드 피씨비 제조 능력 | ||
항목 | RPCB | HDI |
최소 선폭 / 줄띄우기 | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL(0.05MM) |
| 최소 구멍 직경 | 6MIL(0.15MM) | 6MIL(0.15MM) |
최소 솔더 레지스트 개시 (일면) | 1.5MIL(0.0375MM) | 1.2MIL(0.03MM) |
| 최소 솔더 레지스트 다리 | 3MIL(0.075MM) | 2.2MIL(0.055MM) |
| 최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경) | 10:1 | 8:1 |
임피던스 제어 정밀도 | +/-8% | +/-8% |
| 완성 두께 | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM |
| 최대 보드 사이즈 | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
| 최대 끝난 구리 두께 | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) |
| 최소 판 두께 | 6MIL(0.15MM) | 3MIL(0.076MM) |
| 극대층 | 14 | 12 |
| 표면 처리 | HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag | 침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금, 탄소 인쇄 |
| 민 / 최대 레이저 구멍 치수 | / | 3MIL / 9.8MIL |
| 레이저홀 사이즈 허용 오차 | / | 10% |
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