Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.
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Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd. 뉴스
PCB 회로판 카피법과 단계
첫 번째 단계는 PCB 회로판을 얻고 처음으로 종이, 다이오드의 특히 방향, 삼관과 IC 눈금의 방향에 모든 필수 구성 요소 중 모델들과 매개 변수와 자리들을 기록하는 것입니다. 디지털 카메라로 요소의 위치의 2장 사진을 찍는 것은 최고입니다. 두번째 단계는 모든 성분을 제거하고 주석을 패드홀에서 제거하는 것입니다. 깨끗이 PCB는 술과 이사회를 순회하고, 그리고 나서 그것을 스캐너에 넣습니다. 스캐너가 주사할 때, 당신은 조금 더 뚜렷한 영상을 얻기 위해 주사된 화소를 증가시킬 필요가 있습니다. 시작 POHTOSHOP, 실크 스크...
September 26, 2022
과농후 납땜 접합부를 위한 PCB 회로판 디자인 솔루션
PCB 회로 기판 설계 납땜 접합부는 너무 밀집합니다, 그것이 납땜 접합부 사이에 연속적인 납땜 공정과 누출을 야기시키기 쉽습니다. 다음은 PCB 회로 보드 디자인에서 과도하게 밀집하는 납땜 접합부의 솔루션을 분석하기 위해 인텔리전트 회로부 보드 제조사들의 작은 일련입니다. 과도하게 밀집하는 납땜 접합부를 위한 PCB 회로판 디자인 솔루션의 분석분석 : 이 이사회는 많은 플러그 인 구성 요소를 가지고 있고, 상대적으로 밀집합니다. 납땜 접합부 사이의 간격이 0.3-0.5mm이기 때문에, 그것은 연속용접을 야기시키기 쉽고 동시에 흐...
September 26, 2022
솔브 PCB 보드 적층 문제
센얀 회로판 제조들은 PCB (폴리염화비페닐) 박판 제품과 관계 대책의 약간의 통상적인 문제를 예증합니다. 만약 당신이 PCB (폴리염화비페닐) 보드 적층과 같은 통상적인 문제를 직면하면, 당신이 기준을 공식화하여야 하고 미래에 그와 같은 문제를 위한 옳은 치료를 발견할 수 있습니다. 1. 흐름 방향은 과학적이고 합리적이어야 합니다고전압 / 저전압, 입출력, 강한 / 취약한 데이터 신호, 고주파 / 저주파와 기타와 같은 이것에 연관된 다양한 측면이 있습니다. 그들의 흐름의 가장 합리적 방향은 선이고, 서로 통합하여서는 안됩니다. ...
September 26, 2022
PCB 경질 기판과 FPC 연질 섬유판 사이에 차이점을 이해하세요
경질 기판 : 종종 메인보드로서 사용된 PCB가 만곡될 수 없습니다.리지드 보드 : PCB (프린터 배선 기판) ; 연질 섬유판 : FPC 또는 FPCB (가변 프린트 기판) ; 경성-연성 기판 : 이름으로서의, RFPC 또는 RFPCB (리지드 플럭스 프린터 배선 기판)은 그것은 양쪽 경질 기판이고 와이어 보드의 신형의 연질 섬유판 특성이라고 제안합니다. 보통 일부가 익숙한 연질 섬유판이 3차원적 설치를 달성한 반면, PCB 회로판과 같이, 단단한 보드 부분은 어떤 두께와 강도를 가지고 있으며, 그것이 전자 부품을 설치하고 어떤 ...
September 22, 2022
PCB 회로판 원고틀의 통상적인 문제 요소들
1. PCB 단락 회로는 불결한 에칭에 의해 발생되었습니다1. 식각 음료 이용 파라미터 제어의 품질은 직접적으로 식각 품질에 영향을 미칩니다. 二. 눈에 보이는 PCB 마이크로 쇼트 회로1. 라인의 마이크로 쇼트 회로는 노출 기계에 마일러 필름의 스크래치에 의해 발생되었습니다 ;2. 회로는 노출 디스크 위의 글라스 위의 스크래치로 인해 조금 단락됩니다. 三. PCB 단락 회로는 주석을 운영하는 것 발생되었습니다1. 영화에서 제거되었던 시트는 운영하는 주석을 야기시키기 위해 함께 중첩됩니다 ;2. 스트리핑 음료 탱크에서 비정상인 작동...
September 22, 2022
회로판 납땜 잉크의 링클링과 물집이 생기게 의 원인
1. 회로 기판 표면의 청결의 문제 ;2. 표면 미세-거칠기 (또는 표면 에너지)의 문제. 모든 회로판의 PCB 격력한 표면 문제는 위에서 말한 이유에 원인이 있을 수 있습니다. 코팅 사이의 본딩 힘은 가난하거나 너무 낮고 차후 PCB 회로판 생산, 처리와 조립 과정에서 회로판의 생산과 처리 동안 발생된 코팅 스트레스, 기구적 응력과 열 응력에 저항하는 것은 힘듭니다. 분리도. 지금, 생산과 가공 처리에서 보드 표면의 품질 저하를 야기시킬 수 있는 약간의 요소는 다음과 같이 요약됩니다 :1. 기판 처리 공정의 문제 : 특히 (일반적...
September 22, 2022
관계자에 대한 포괄적 이해와 회로판을 제조하는 개발
프린트 회로 기판의 출현 전에, 전자 부품 사이의 상호 접속은 완전한 회로를 형성하기 위해 와이어의 직접적 연관에 의존했습니다. 현 시대에, 회로판은 효과적 실험적 툴만을 존재하고 프린트 회로 기판이 전자 산업에서 절대적 지배적 지위가 되었습니다. 20세기의 초기에, 전자 머신의 생산을 단순화하고, 전자 부분 사이에 배선을 감소시키고, 생산비를 줄이기 위해, 사람들은 인쇄함으로써 배선을 대체하는 방법을 연구하기 시작했습니다. 지난 3 0년에, 엔지니어들은 배선을 위한 절연 기판 위의 금속 컨덕터들을 추가하는 것을 끊임없이 제안했습...
September 22, 2022
PCB 회로판의 품질을 제어하는 방법
PCB 회로판의 품질 관리 업무는 주로 모니터링과 측정 업무와 더불어, 인쇄 기판의 설계, 처리와 검사 프로세스의 효과적인 관리를 목표로 합니다. 1. 설계 단계의 품질 관리설계 단계에서 품질 관리 작업은 주로 다음과 같은 내용을 포함합니다.(1) 프로젝트를 책임지고 있는 사람은 프린트 회로 기판의 설계 문서를 검토하여야 하고 설계 문서가 합법적이고 효과적이라고 보증하기 위한 적절한 승인 절차를 수행합니다. 이 문서에 따라 만들어진 프린트 회로 기판은 장비의 기능을과 성능요건을 충족시킬 수 있습니다, 그렇지 않았다면 그것이 설계가 ...
September 22, 2022
다층회로기판 가공의 특성이 무엇입니까
1. 캠 최적화고품질 다층회로기판 가공을 획득하기 위해 일반적으로 말해서, 생산 동안 상응하는 캠 처리를 수행하는 것은 필요합니다. 캠 처리를 할 때, 그것은 적절한 보상의 선 폭을 만들고 그리고 나서 간격과 용접을 보증하기 위해 처음입니다. 디스크 최적화. 그러므로, 단지 캠 프로세스를 최적화함으로써, 이로써 다층회로기판 가공의 질을 보증하면서, 다층회로기판의 회로는 더 나은 신호를 획득할 수 있습니다. 2, 절차가 합리적입니다고품질 다층회로기판 가공을 위해, 그것의 절차가 합리적이라는 것을 보증하는 것이 필요합니다. 그것은 장치...
September 19, 2022
침지 금 회로판의 주요 특성이 무엇입니까
1. 침지 금과 금 도금법에 의해 형성된 결정 구조가 다르기 때문에, 침지 금은 금 도금법라기 보다는 금빛 노랑색인 것일 것이고 고객들이 더 충족합니다.2. 프로젝트는 보상할 때 간격에 영향을 미치지 않을 것입니다.3. 침지 금 회로판의 평탄성과 대기 수명은 금도금된 이사회의 그것들만큼 좋습니다.4. 침지 금이 금 도금법 보다 더 밀집하는 결정 구조를 가지기 때문에, 산화를 생산하는 것은 쉬운게 아닙니다.5. 침지 금 회로판이 패드에 니켈 금만을 가지고 있기 때문에, 그것은 마이크로 쇼트를 야기시키기 위해 골드 와이어를 생산하지 않...
September 19, 2022
FPC 가요성 회로 기판 솔더 마스크의 역할
회로판의 생산에, 또한 솔더 레지스트 다리와 솔더 레지스트 댐으로 알려진 그린오일 다리가 표면 실장 소자 부품 핀의 단락 회로를 방지하기 위한 뱃치 패칭을 위한 회로판 공장의 만들어진 차단 벨트입니다. FPC 연질 섬유판 (FPC 가요성 회로 기판)의 그린오일 다리를 제어하기 위해, 그것은 땜납 마스크 공정 동안 제어될 필요가 있습니다. FPC 연질 섬유판에 쓸 2 종류의 솔더 마스크 소재가 있습니다 : 잉크와 커버 필름. FPC 가요성 회로 기판 솔더 마스크의 역할1. 상면 절연부 ;2. 라인을 보호하고 라인 자국을 방지하세요 ...
September 19, 2022
여러 국가에서 회로판의 이름이 무엇입니까?(1)
설명할 수 없는 타이틀은 빨리 우리가 찾음으로써 필요로 하는 제품을 찾을 수 있게 허락합니다 중국 싱가포르 일본 PCB PCB PCB PCB PCBA PCBA PCBA PCBA 회로판 緯板,路板 緯板,路板, 파팬 리타 回路基板,路板 프린트 회로 기판 印刷路板 印刷路板, 파팬 리타 베르스딱 プリント回路基板 회로판 제작 路板制造 路板制造, 페머모아탄 파팬 리타 回路基板製造 회로 기판 조립체 緯板磅 緯板磅, 페마안 파팬 리타 回路基板アセンブリ 회로판 공장 电路板工厂 緯板工, 키랑 파팬 리타 回路基板工場 회로판 집하 서비스 电路板组装服务 ...
September 15, 2022
PCB 임피던스 이사회의 정의와 4대 원소를 이해하세요
PCB 임피던스 이사회의 정의는 좋은 층상 구조가 프린트 회로 기판의 고유 음향 임피던스를 제어할 수 있고 그것의 추적이 임피던스 이사회라고 불리는 라인 구조물을 쉽게 제어 가능하고 예측할 수 있는 전송을 형성할 수 있다는 것입니다. PCB 임피던스 이사회가 있는 것 우리가 알기 때문에, PCB 임피던스 이사회에 관한 약간의 요소를 압니까? 1. 프린트 회로 기판의 고유 음향 임피던스 관리프린트 회로 기판 위의 전선의 고유 음향 임피던스가 특히 고주파수 회로의 PCB 회로 보드 디자인에, 회로 설계의 중요한 지표라고, 그것은 전선...
September 7, 2022
사전에 방수 처리하여 PCB의 목적을 이해하세요
PCB 회로판을 뱃치에서 생성시킬 때 PCB 회로판을 처리하고 생산한 고객들이 안다고 내가 믿는다고, PCB 가공은 대량 생산 전에 요구됩니다. 회로판 가공은 사전에 제품의 품질 반응을 이해하고 형식적 생산을 줄이기 위해 단지 있지 않습니다. 그러므로, 사전에 품질 보증과 PCB 가공을 수행하는 것은 없어서는 안 되는 링크입니다. 물론, 가공 전에, 양쪽 파티들은 성공적 가공을 용이하게 하기 위해 철저한 세부와 특정 매개 변수를 통신하고 후속 생산을 위한 기초를 다질 필요가 있습니다. 즈릭황 회로판 공장의 편집장과 함께 방수 처리...
September 7, 2022
PCB 회로판과 알루미늄 기판 사이의 차이가 무엇입니까?
회로판이 무엇입니까?회로판은 일반적으로 프린트 회로 기판을 언급합니다. 또한 프린트 회로 기판으로 알려진 프린트 회로 기판 { PCB 회로판 }가 전자 부품을 위해 전기 접속의 공급자입니다. 그것의 발전은 100년 이상의 역사를 가집니다 ; 그것의 디자인은 주로 레이아웃 설계입니다 ; 매우 회로판을 이용하는 주요 장점은 배선과 어셈블리 에러를 감소시키고, 자동화 수준과 생산 노무 비율을 향상시키는 것입니다.회로판의 수에 따르면, 그것은 한쪽 면 회로 기판, 이중측면 회로기판, 4층 회로 기판, 6겹 회로판과 다른 다층회로기판으로 분...
September 7, 2022
HDI 막힌 구멍 이사회의 회로판 제작
고밀도와 고정밀 전자 제품의 함께, 똑같은 요구는 회로판을 만드는 회로판이 점진적으로 HDI의 방향으로 발달하기 때문에 개발과 제시됩니다. PCB 비중을 증가시키기 위한 가장 효율적인 방법은 관통 홀의 수를 감소시키고 정확하게 막힌 구멍과 매설 구멍에서 설정하는 것 입니다. 1. HDI 막힌 구멍 플레이트의 정의a : 관통 홀과 달리, 관통 홀은 각 층을 관통하여 뚫린 홀을 언급하고 HDI 막힌 구멍이 비천공 관통 홀입니다.비 : HDI 막힌 구멍 소구분 : 막힌 구멍 (BLINHOLE), 매설 구멍 BURIEDHOLE (외층이 눈...
September 7, 2022
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