PCB 회로 기판 설계 납땜 접합부는 너무 밀집합니다, 그것이 납땜 접합부 사이에 연속적인 납땜 공정과 누출을 야기시키기 쉽습니다. 다음은 PCB 회로 보드 디자인에서 과도하게 밀집하는 납땜 접합부의 솔루션을 분석하기 위해 인텔리전트 회로부 보드 제조사들의 작은 일련입니다.
과도하게 밀집하는 납땜 접합부를 위한 PCB 회로판 디자인 솔루션의 분석
분석 : 이 이사회는 많은 플러그 인 구성 요소를 가지고 있고, 상대적으로 밀집합니다. 납땜 접합부 사이의 간격이 0.3-0.5mm이기 때문에, 그것은 연속용접을 야기시키기 쉽고 동시에 흐름의 품질 저하 때문에 다량의 전기 누전이 남쪽에서 장마 날씨에서 발생합니다.
대응책 : 납땜 접합부 사이에 간격을 증가시키고 솔더 마스크 오일을 중앙에 추가하세요. 엄밀하게 컨트롤 자속 품질.
생각하는 것 : 더 밀집하는 PCB 회로판을 설계할 때, 협역에서 그것을 더 밀집하게 하려고 하세요 그리고, 최대한 많이 열릴 수 있는 장소를 여세요. 문제의 가능성이 매우 감소되도록, 예를 들면, 비록 PCB의 안전한 간격이 회로판은 0.3MM이지만, 0.6MM이 달성될 수 있는 장소는 최대한 많이 0.6 이상까지 증가되어야 합니다.
