PCB 회로판의 품질 관리 업무는 주로 모니터링과 측정 업무와 더불어, 인쇄 기판의 설계, 처리와 검사 프로세스의 효과적인 관리를 목표로 합니다.
1. 설계 단계의 품질 관리
설계 단계에서 품질 관리 작업은 주로 다음과 같은 내용을 포함합니다.
(1) 프로젝트를 책임지고 있는 사람은 프린트 회로 기판의 설계 문서를 검토하여야 하고 설계 문서가 합법적이고 효과적이라고 보증하기 위한 적절한 승인 절차를 수행합니다. 이 문서에 따라 만들어진 프린트 회로 기판은 장비의 기능을과 성능요건을 충족시킬 수 있습니다, 그렇지 않았다면 그것이 설계가 있는 것은 어떻게든지 좋은 종이의 쓰레기일 것입니다.
(2) 표준화한 것은 시험가능성을 보증하기 위한 프린트 회로 기판의 시험 포인트, 구조적인 형태, 외형 칫수, 인자항 배치, 패드, 크로스홀, 캐릭터들, 기타 등등의 디자인과 그것이 가능성과 같은 정도의 적절한 국가 표준, 국가적 군용 규격과 산업 기준을 위한 요구조건을 충족시킬 수 있는 프린트 회로 기판의 시방서에 대한 규범적 논평을 합니다.
(3) 프로젝트 리더와 기술자는 프린트 회로 기판의 제조가능성을 보증하기 위해 인쇄기판 제조에 대한 프로세스 요구 사항을 확인하여야 합니다. 프로세스 요구 사항이 단순하면, 그들은 설계 도면 상에 직접적으로 목록화될 수 있고 콘텐츠가 크면, 그들이 개별적으로 작성될 수 있습니다. 프로세스 요구 사항이 단순하거나 복잡한지, 가공 처리 요구는 정확하게 있어야 하고 분명히 그리고 조리가 서게 나타냈습니다. 감사된 프로세스 요구 사항은 그 당시에 생산 프로세스 수준을 만나고, 경제적이고 비용 효율적이고, 후속 조립체, 디버깅, 감사와 다른 과정의 개발을 촉진할 수 있어야 합니다.
2. PCB 회로판 공정 단계의 품질 관리
회로판 공정 단계에서 품질 관리 작업은 주로 다음과 같은 내용을 포함합니다.
(1) 품질부와 구매 부서는 PCB 회로판 업체들이 생산 태스크를 완료할 수 있는 능력을 갖춘다는 것을 보증하기 위해 자격들과 PCB 회로판 업체들의 생산력의 현장 정밀검사와 인증을 실시합니다.
(2) 디자이너는 PCB 제조사에 의해 사용된 그림을 재검토하여야 합니다. 인쇄 기판의 디자인이 종종 전혀 성공이 아니기 때문에, 그것은 여러 번 개정될 필요가 있습니다. PCB 회로판 제조들은 처리 그림에 대한 다중 버젼을 가지고 있을 것이고 따라서 처리된 인쇄 기판이 최종본을 위한 요구조건을 충족시키는 것을 보증하기 위해 최종 공정 그림을 재확인하는 것은 필요합니다.
(3) 프린트 회로 기판의 생산의 핵심 프로세스에 초점을 맞추세요. 그것의 품질은 인쇄 기판의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미치고 품질 관리가 강화되어야 합니다. 인자항과 패드가 거친 부분과 차이와 브릿지 결함이 없고 바이아스가 작은 혹과 결원이 없다는 것을 보증하기 위해, 에칭, 홀 금속화, 기타 등등과 같은 제조사에 의해 공식화된 핵심 프로세스 절차를 관리하고 검토하세요. 다층 프린트 기판의 엷은 조각 모양은 힘과 인쇄 기판의 위치 결정 정밀도를 계약하면서, 두께를 보증하기 위해 또한 품질 관리에 초점을 맞추어야 합니다. 고주파 위원회와 마이크로스트립 위원회는 보통 금 도금법을 요구하고 특별한 골드-플레이팅 프로세스 워크 교육이 코팅의 두께와 순도를 보증하기 위해 공식화되어야 합니다.
3. 검사 스테이지의 품질 관리
검사 스테이지에서 품질 관리 업무는 육안 검사를 통하여, 감사 원칙에 따르거나 특수 툴링과 악기를 사용하여 엄밀하게 인쇄 기판을 모니터링하고 측정하고, 기록을 유지하는 것입니다. 특수한 요구 사항이 있다면 특수 인수 사찰 규정은 공식화되어야 합니다.
