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하이 라이트
SMT 2 층 PCB
,6 온스 2 층 PCB
,0.25 밀리미터 양면 배밀도 디스켓 원형 PCB (폴리염화비페닐)
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이름2 층 PCB (폴리염화비페닐)
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솔더 마스크그린
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맥스 패널 사이즈32 ×20 (800mm×508mm)
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레이어 총수2~18
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용법OEM 전자공학
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인쇄 회로 기판 검사날아다니는 탐침 / 시험 장비
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타입PCB (폴리염화비페닐) / 프린트 회로 기판 / OCM (상대방 상표제품) PCB (폴리염화비페닐)
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애플리케이션가전제품
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원래 장소중국
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브랜드 이름SenYan
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인증ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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모델 번호2 층 PCB (폴리염화비페닐)
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최소 주문 수량1 PC
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가격Negotiate
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포장 세부 사항PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
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배달 시간1-30days
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지불 조건L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
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공급 능력100000 PC
SMT 원형 2 층 PCB 0.5 내지 6 온스 0.25 밀리미터 OEM
2 층 PCB (폴리염화비페닐) 제조사 BMS 배터리 종합 관리시스템 마보드스 OEM 인쇄 회로 판 어셈블리
| 최소 IC 피치 | 0.2 밀리미터 |
| 최대 PCB 사이즈 | 1200x 500 밀리미터 |
| 최소 PCB 두께 | 0.25 밀리미터 |
| 최소 칩 사이즈 : | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 Ｘ 0.3 밀리미터) |
| 최대 BGA 사이즈 : | 74x74mm |
| BGA 볼 피치 : | 1.00 밀리미터 (최소인), 3.00 밀리미터 (최대) |
| BGA 볼 직경 : | 0.40 밀리미터 (최소인), 1.00 밀리미터 (최대) |
| QFP 리드 피치 : | 0.38 밀리미터 (최소인), 2.54 밀리미터 (최대) |
| 크기 : | 적은 양 생산량에 대한 한 조각 저비용 첫 번째 물품은 구축됩니다 일정 배달 |
| 집합 형태 : | 표면 탑재(SMT) 집회 하락 집회 믹스트 (탑재와 관통 홀을 포장하세요) 기술 한 개이거나 두배 측면 배치 케이블 조립 |
| 성분 타입 : | 부동태 부품 : 0402개 패키지 설계 검토로 0201을 만큼 작습니다 볼 그리드 배열(bga) : .5mm 피치 |
| 부품 조달 : | 교도관 (우리가 부분을 공급합니다) 콘사인드 (당신이 부분을 공급합니다) |
| 땜납식 : | 납을 첨가합니다 순응한 무연 / ROHS |
| PCB 항목 | 제조 능력 |
| 레이어 총수 | 1--30L |
| 기재 | FR4, 하이-TG FR4,CEM3, 알루미늄, 고주파 (로저스, 타코닉, 아론, PTFE,F4B) |
| 재료 두께(MM) | 0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2 |
| 맥스 이사회 사이즈(MM) | 1200x400mm |
| 이사회 개요 허용한도 | ±0.15mm |
| 판 두께 | 0.4 밀리미터--3.2 밀리미터 |
| 두께 공차 | ±8% |
| 최소선 / 공간 | 0.1 밀리미터 |
| 민 환형 링 | 0.1 밀리미터 |
| SMD는 떨어집니다 | 0.3 밀리미터 |
| 홀 | |
| (기계적인) 민 구멍 치수 | 0.2mm |
| 민 구멍 치수 (레이저홀) | 0.1 밀리미터 |
| 구멍 치수 톨 (+/-) | PTH :±0.075mm ;NPTH : ±0.05mm |
| 홀 위치 톨 | ±0.075mm |
| 도금 | |
| HASL / LF HAL | 2.5 um |
| 침지 금 | 3-7um Au를 니켈도금하세요 :1-5u " |
| 표면가공도 | HAL, ENIG, 도금된 금, 침지 금, OSP |
| 구리 | |
| 구리 중량 | 0.5--6 온스 |
| 색 | |
| 솔더 마스크 | 녹색이고 푸르, 검, 하얗, 노랗, 빨갛, 매트 그린, 매트 흑인들, 매트 파란색 |
| 실크 스크린 | 하얗고 검고 푸르고 노랗습니다 |
| 받아들일 수 있는 파일 형태 | 거버 파일, 파워피크비, CAD, 오토캐드, OR 캐드, P-CAD,CAM-350,CAM2000 |
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