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CEM3 CEM4 Multi Layer PCB Board OEM Android Mobile Phone

CEM3 CEM4 다층 PCB 보드 OEM 안드로이드 휴대폰

  • 하이 라이트

    CEM4 다층 PCB 보드

    ,

    CEM3 다층 PCB 보드

    ,

    휴대폰 다층 fr4 PCB (폴리염화비페닐)

  • 이름
    다층 인쇄 회로 기판
  • 솔더 마스크
    녹색
  • 실크 스크린
    백색
  • 표면 기교
    HASL-F
  • 맥스 패널 사이즈
    32 ×20 (800mm×508mm)
  • 레이어 총수
    2~18
  • 타입
    전자공학의 회로판 인쇄 회로 판 어셈블리
  • 테스트
    100% E-테스트, PCB 비행 테스트, AOI, X-RAY, PCBA 기능 테스트/전자 테스트
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    SenYan
  • 인증
    ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
  • 모델 번호
    다층 인쇄 회로 기판
  • 최소 주문 수량
    1 PC
  • 가격
    Negotiate
  • 포장 세부 사항
    PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
  • 배달 시간
    1-30days
  • 지불 조건
    L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
  • 공급 능력
    100000 PC

CEM3 CEM4 다층 PCB 보드 OEM 안드로이드 휴대폰

다층 인쇄 회로 기판 전문적 OEM 안드로이드 휴대폰 PCB 보드 제조

 

 

PCB 타입 :
단일층 PCB와 이중 레이어 PCB, 다층 인쇄 회로 기판, 높은 TG FR-4 PCB, 무거운 구리 PCB, 임피던스 통제된 PCB, 골드 핑거 PCB, 도금 금 PCB와 고객들의 요건에 따른 몇몇 다른 PCB.


애플리케이션 :
통신, 전원 공급기, 컴퓨터, 산업 제어, 디지털 제품, 과학과 교육 악기, 의료 기계, GPS 기술, 자동차, 위성 시스템, ect.

 

 

PCB 보드 역량

항목 일반 기준 결론
재료 FR-4 ;높은 TG FR-4 ;CEM-3 ;CEM-4 알루미늄 기반
아니오 층을 이루세요. 1-20 40
보드 사이즈 50mm*50mm-560mm*640mm 35mm*50mm
판 두께 0.4mm-4.0mm 0.3mm-6.0mm
두께 공차 ±10% ±7%
민 구멍 치수 0.2 밀리미터 0.15 밀리미터
구리 두께 18um-105um 18um-420um
구리 도금 홀 18um-30um 18um-40um
민 트레이스폭 0.1 밀리미터 0.75 밀리미터
민 스페이스 폭 0.1 밀리미터 0.75 밀리미터
SMD는 떨어집니다 0.4 밀리미터 0.4 밀리미터
BGA는 떨어집니다 0.6 밀리미터 0.6 밀리미터
민 환형 링 0.07 밀리미터 0.05 밀리미터
등록 허용한도 0.05 밀리미터 0.025 밀리미터
솔더 마스크 색 녹색 ;청색 ;검정색 ;빨강 백색 ; 노랑색
벗길 수 있는 마스크 0.3 밀리미터 0.5 밀리미터
HASL 두께 2.5 um  
무료 HASL을 이끄세요 2.5 um  
침지 금 니켈 :47 um Au :0.05 um 니켈 :7 um Au :0.2 um
OSP 두께 0.2-2.5um  
개요 허용한도 CNC :±0.1mm ; V-커트 :±0.1mm ; 강타하는 것 :±0.15mm  
임피던스 제어 ±10% ±7%
뒤틀림 1% 이하 0.7% 이하
증명서 ISO9001 ;TS16949  
 

인쇄 회로 판 어셈블리 역량

1000년까지 1 이사회에서부터 250까지, Prototype&Low 크기 인쇄 회로 판 어셈블리는 전문입니다
집회의 타입 SMT, 관통 구멍, 하락
땜납식 수용성 땜납 페이스트, 납을 첨가하고 무연
성분 0201개 사이즈아래로 수동적입니다
BGA와 VFBGA
리드리스 칩 캐리어 / CSP
이중의 측면을 가진 SMT 집회
0.8 밀리리터에 대한 파인 피치
BGA 수리와 리볼
이동 부품과 교체
베어 보드 사이즈 가장 작습니다 :0.25*0.25 인치
가장 큽니다 :20*20 인치
파일 포름산염 재료 계산서
거버 파일
픽-N-플레이스 파일
타이프 오브 서비스 턴-키이, 부분적 턴-키이 또는 위탁
요소 패키징 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품
턴 시간 15 일 서비스에 대한 같은 날 서비스
테스트 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사 AOI 검사

맞춘 Pcb와 피크바 제조사 다층 인쇄 회로 기판 회로는 맞춘 Pcb에 탑승합니다

맞춘 Pcb와 피크바 제조사 다층 인쇄 회로 기판 회로는 맞춘 Pcb에 탑승합니다

 

조사

1. PCB :플레아셉은 세부 인용문에게 거버 파일을 제공합니다.
2. PCBA :게르더 파일과 Bom 목록을 제공하세요.
3. 카피 PCB / PCBA :더 잘 우리에게 PCB.Picture에 대한 세부사항을 제공하면 샘플이 있을 것입니다.

 

인용

1. 우리는 PCB 요구조건과 성분을 확인할 필요가 있습니다.
2. PCB 인용문은 24 시간 이내에 제공될 것입니다.
3. PCBA 인용문은 2 근무일 이내에 제공될 것입니다.

장점
1) 우리는 양측 사이드에서 HDI 일자리인 30 층 다층 인쇄 회로 기판까지! PCB도 그러합니다.
2) 만약 당신이 다른 업체들로부터의 재주문을 가지고 있고 센얀으로 전송하고 싶으면, 우리가 유리 OF 세공을 받아들일 수 있습니다.
3) 우수한 품질과 전문 사업을 제외하고, 우리는 PCB를 보호하기 위해 진공 포장 팩에서 건조제팩과 모이스처 인디케이터를 사용하기 위해 또한 고객들, 예를 들면 패키지를 위해 모든 세부 사항을 지불합니다.
4) 재료 : 우리는 주식에서 FR4 TG135/TG158/TG180 정상소재를 가지고 있고 또한 FR1/ FR2/ FR3/ CEM1/ CEM3/ ROGERS/ ARLON/ 이솔라를 가지고 있습니다.
5) 탄력적이, 빠르게 항상 고객들을 위해 피드백합니다.
6) 빨리 제안은 덜 그리고 나서 4 시간일 것입니다, 일부가 우리가 1 시간 이내에 제공할 수 있는 긴급한 조사를 달성합니다.

우리는 1회 정지 PCB / PCBA 특화 서비스를 제공합니다. 고객의 PCB의 모두를 만나기 위해 / PCBA 요구는 센얀 회로 사용의 목표입니다

 

1. 고객에게 상등품 PCB / PCBA를 제공하기 위해, 우리는 출하 전에 품질을 보증하기 위해 시험을 받는 여러 가지 종류를 할 것입니다

 

2. 퇴임하는 검사가 분 PTH cu 두께, 민 표면 cu 두께, ENIG Au 자료, Ni 자료, Au-층 부착력 시험, 솔더 마스크 부착력 시험, 실크 스트린 부착력 시험, 열 응력 시험, 경도 테스팅, 트위스트 시험, 활 시험을 확인합니다

 

3. 구멍 cu 두께, 구리 표면 두께, 랩 구리 두께, 구멍 벽 완전성, 솔더 마스크 두께와 스택업을 확인하기 위한 극소 부문 테스트.

 

4. 어떠한 열린 / 단락 회로도 확인하기 위한 E-테스트.

 

5. 어떠한 디라미네이션, 미즐링과 다른 사람을 피하기 위한 열 응력 검사.

 

6. 누구를 피하기 위한 PTH의 납땜성은 변색합니다, 구김, 물집, 메아스링, 블루 홀, 솔레르마스크 피일오프와 솔더 마스크가 불완전하게 구멍 벽을 채웠습니다.

 

임피던스 테스트와 기타......

 

우리와 접촉하여 주세요!

FAQ

큐 : 무엇이 주문 제작된 PCB 질서에 대한 센얀 필요를 합니까?

한 : 당신이 PCB 주문을 할 때, 고객들은 거버 또는 PCB (폴리염화비페닐) 파일을 제공할 필요가 있습니다.당신이 정확한 포맷의 파일을 가지고 있지 않으면,

큐 : 당신의 인용 정책이 무엇입니까?

한 : 대량에서 PCB 주문을 위해, 센얀은 관계된 제품의 MOQ를 기반으로 당신에게 인용을 보낼 것이고 가격이 상등품으로 합리적일 것입니다.

큐 : 무엇이 부대 사업에 대한 센얀 필요를 합니까?

한 : PCB 복제품 서비스를 위해, 고객은 우리에게 관계된 프린트 회로 기판과 그것의 전면과 후면의 또한 날카로운 사진을 보낼 필요가 있습니다.

큐 : 센얀이 고객들에게 제공한 서비스는 어떻습니까?

한 : 만약 당신이 자사 제품 또는 회사에 대하여 질문이 있고 우리에게 문의 토르 고객 서비스 상담원을 보내기를 주저하지 않으면, 당신의 만족이 우리의 추구입니다.