파일과 PCBA 인용인 PCB를 위한 필요 :

• 참조 지시기와 BOM (재료 계산서) : 부품 설명서, 제조의 이름과 부품번호.
• PCB 거버 파일.
• PCB 제조 도면과 PCBA 조립도.
• 시험 절차.
• 조립 높이 요구조건과 같은 어떠한 기계적 구속

• PCB 보드 제조업과 PCBA 서비스 :
  • 오우 PCB 보드는 했습니다, 회로 기판 부분이 우리에 의해 구입했습니다
  • 오우 전자적 시험 회로 기판 또는 PCBA
  • 오우는 배달, 안티 스태틱 소포를 금식시킵니다
  • 순응한 오우 로에스 지시, 무연
  • PCB 디자인으로부터의 오우 한 서비스 중지, PCB 배치, PCB 제조업, 부품 퍼체싱, 인쇄 회로 판 어셈블리, 시험, 포장되는 것고 PCB 배달
  • 오우 일레이렉트론릭 제작 서비스
• 인쇄 회로 판 어셈블리을 가리키는 자세한 용어 :
  • 오우 기술적 요구 사항 :
    • § 전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술
    • § 다양한 크기는 1206, 0805, 0603 부품 SMT 기술력을 좋아합니다
    • 회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 § ICT
    • UL, CE, FCC, 로에스 승인과 § 인쇄 회로 판 어셈블리
    • SMT를 위한 § 질소 가스 리플로우 납땜 기술
    • § 높은 기준 SMT와 솔더 조립체 라인
    • § 고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다
  • 오우 인용문 요구조건 :
    • § 거버 파일과 Bom은 목록화됩니다
    • 피크바의 § 명백한 사진 또는 우리를 위한 피크바 샘플
    • PCBA를 위한 § 검사 방법
  • 오우 PCB 상술 :
    • § 레이어 : 1 내지 12 층
    • § 재료 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 하이트 TG, FR4 무독성, FR-1, FR-2, 알루미늄 기타 등등.
    • § 맥스. 완성 두께 : 0.2 4.0 밀리미터 (0.02 ~ 0.25″)에
    • § 맥스. 마감판 편 : 500 Ｘ 500 밀리미터 (20 Ｘ 20 ")
    • § 민. 드릴 구멍 크기 : 0.25 밀리미터 (10mil)
    • § 민. 선 폭 : 0.10 밀리미터 (4mil)
    • § 민. 행간 : 0.10 밀리미터 (4mil)
    • § 표면가공도 / 처리 : 금을 도금처리하면서, 할스 / 할스는 무료, 화학적 주석, 화학적 금, 침지 금을 이끕니다
    • § 구리 두께 : 0.5 3.0 온스에
    • § 솔더 마스크 색 : green/black/white/red/blue
    • § 인너 팩킹 : 플라스틱 백
    • § 외장 : 표준 통 포장
    • § 홀 허용한도 : PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05
    • § 증명서 : UL, ISO 9001, ISO 14001, 로에스, UL
    • § 프로파일링 펀칭 : 라우팅, V-커트, 베벨링
    • § 공급 OEM은 온갖 종류의 인쇄 회로 기판 보드 조립품에 서비스합니다

우리의 장점

PCB PCBA 제작을 위한 전자적 제작 스바이스스의 10년 경험 보다 더 Ｖ

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Ｖ 어떤 MOQ : 다층 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 판 어셈블리와 HDI PCB를 위해 가능한 샘플

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