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하이 라이트
원형 전자 인쇄 회로 기판
,FR4 전자 인쇄 회로 기판
,HASL 원형 회로 기판 조립체
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이름인쇄 회로 판 어셈블리
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솔더 마스크그린
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실크 스크린백색
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표면 기교HASL-F
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맥스 패널 사이즈32 ×20 (800mm×508mm)
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레이어 총수2~18
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기재높은 TG FR4
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서비스PCB / 성분 Sourcing/Soldering/Progamming/Testing..
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원래 장소중국
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브랜드 이름SenYan
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인증ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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모델 번호인쇄 회로 판 어셈블리
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최소 주문 수량1 PC
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가격Negotiate
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포장 세부 사항PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
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배달 시간1-30days
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지불 조건L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
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공급 능력100000 PC
원형 전자 인쇄 회로 기판 높은 TG FR4
인쇄 회로 판 어셈블리 중국 공급 피크바 원형 제조 전자적 Pcb 집하 서비스 PCB 보드
센얀을 환영하세요
우리는 단면 기판, 양면기판과 다층 인쇄 회로 기판을 제조함에 있어 전문화됩니다. 우리는 이 세상의 도처에 많은 회사의 우수한 협력으로서 수상합니다. 우리는 PCB을 포함한 모든 종류의 서비스와 인쇄 회로 판 어셈블리 샘플 순서와 뱃치 질서를 제공할 수 있습니다.우리는 ISO9001을 얻었습니다 :2000년, ISO14001과 UL 로에스 인증. 지금 우리의 PCB 하루 생산 능력은 1000 평방미터에 도달하고 인쇄 회로 판 어셈블리가 달마다 100,000,000 유닛에 도달할 수 있습니다.우리는 그 좋은 서비스를 깊게 믿고 경험은 당신이 필요하라고 완전히 만날 것입니다. 보전, 가치와 혁신은 우리의 성공을 좌우하는 힘들입니다. 우리는 당신을 위한 현명한 선정이고 당신의 협상의 중심에 있는 신뢰할만한 자원입니다. 함께 유리한 상황을 환영하세요.
1. 상술
1. 우리는 것 판매점 PCAB / PCB 제작 서비스를 제공합니다
2.10 교도관 ODM / OEM 경험의 년
3. 우리는 F4B,F4BK, 테코닉, 아를롱, 로저스 마테리아 PCB를 제공할 수 있습니다
4. 적시 특화 PCB와 피크바스
2. 인쇄 회로 판 어셈블리을 가리키는 자세한 용어
기술적 요구 사항 :
1) 전문적 표면 실장과 통공 납땜 테크노로즈
2) 1206,0805,0603 부품 SMT 기술력과 같은 다양한 크기
3) 회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 ICT.
4) UL, CE, FCC, 로에스 승인과 인쇄 회로 판 어셈블리
5) 질소 가스는 SMT를 위한 납땜 기술을 역류합니다.
6) 높은 기준 SMT&Solder 조립 라인
7) 고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다
| 1 | 재료 | FR4, (높은 것 Tg FR4, 일반적 Tg FR4, 납 프리 땜납 시트인 중앙 Tg FR4), 세라믹 충전재 재료, PI 재료, BT 재료인 무독성 FR4, PPE 기타 등등인 PPO. |
| 2 | 판 두께 | 대량 생산 : 394개 밀리리터(10mm) 샘플 : 17.5 밀리미터 |
| 3 | 표면가공도 | HASL, OSP, 이머젼 실버, 침지 금, ENIG, ENEPIG, 침적식 주석 |
| 4 | PCB 맥스 패널 사이즈 | 1190*350mm/450*450mm |
| 5 | 레이어 | 샘플 : 1-64 층, 대량 생산 : 2-58 층, 유연한 PCB : 1-12 층 |
| 6 | Min.drilled 구멍 치수 | 기계 천공 8 밀리리터(0.20mm), 레이저 드릴링 3 밀리리터(0.075mm) |
| 7 | PCBA QC | 엑스레이, AOI 검사, 기능 시험 |
| 8 | 전문 | 의학적이, 보안상이, GPS 추적자, 소비자, 자동차 전자 공학 게이트웨이 |
| 9 | 우리의 서비스 | 1부터 64 층까지 PCB, 교도관 PCBA, PCB 복제품, 주택, 인쇄 회로 판 어셈블리, 부품 조달, PCB 개발과 설계, PCB 제조 |
| 10 | 산포리즈드 | 매설 바이어, 눈멀게 합니다, 혼합된 압력, 내장된 저항, 내장된 전기 용량, 지역 혼합된 압력, 지역 고밀도, 뒤쪽 드릴, 임피던스 제어. |
| 11 | 증명서 | RoHS/ISO9001/TS16949/UL/ISO14001/ISO13485 |
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SMT 제조 능력
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항목
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공정의 제조 능력
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제조 방법
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제조 크기 (최대인 민 /)
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50×50mm / 500×500mm
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생산용기판 두께
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0.2 ~ 4 밀리미터
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땜납 페이스트를 출력하기
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지지 방법
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자기 정착물, 진공속에 플랫폼
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진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기
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땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법
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마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법
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프린팅의 정확도
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±0.025mm
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SPI
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크기의 되풀이된 정확도
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<1>
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탑재 요소
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성분 사이즈
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0603(Option) L75mm 연결기
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피치
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0.15 밀리미터
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되풀이된 정확도
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±0.01mm
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AOI
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FOV 사이즈
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61×45mm
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시험 속도
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9150mm2/Sec
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3D 엑스레이
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슈팅앵글
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0-45
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엄격한 RPCB 제조 능력
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항목
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RPCB
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HDI
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최소 선폭 / 줄띄우기
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3MIL/3MIL(0.075mm)
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2MIL/2MIL(0.05MM)
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최소 구멍 직경
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6MIL(0.15MM)
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6MIL(0.15MM)
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최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
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1.5MIL(0.0375MM)
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1.2MIL(0.03MM)
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최소 솔더 레지스트 다리
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3MIL(0.075MM)
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2.2MIL(0.055MM)
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최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경)
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10:1
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8:1
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임피던스 제어 정밀도
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+/-8%
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+/-8%
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완성 두께
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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최대 보드 사이즈
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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최대 끝난 구리 두께
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6OZ(210UM)
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2OZ(70UM)
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최소 판 두께
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6MIL(0.15MM)
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3MIL(0.076MM)
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극대층
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14层
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12层
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표면 처리
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HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag
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침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금,
탄소 인쇄
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민 / 최대 레이저 구멍 치수
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/
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3MIL / 9.8MIL
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레이저홀 사이즈 허용 오차
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/
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10%
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FAQ
Q1.What은 PCB PCBA 인용을 위해 필요합니까?
한 : PCB : 양, 거버가 정리되고 기교 요구조건 (재료, 표면가공도 처리가 두께를 구리도금하고 두께에 탑승합니다,...)
PCBA : PCB 정보, BOM, (테스트 문서...)
Q2. 당신이 PCB PCBA 생산을 위해 어떠한 파일 형태를 받아들입니까?
한 : 거버 파일 : CAM350 RS274X
PCB 파일 : 프로텔 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM : 액셀 (PDF, 단어, 트스트)
Q3. 내 파일이 안전합니까?
한 : 당신의 파일은 완전한 안전과 보안에서 개최됩니다.우리는 전체 과정에서 고객들을 위한 지적재산권을 보호합니다.. 고객들로부터의 모든 문서는 결코 어떠한 제 3자들과도 공유하지는 않습니다.
Q4. MOQ?
한 : 어떤 MOQ가 없습니다 .우리는 유연성과 대 용적 생산과 더불어 작아서 취급될 수 있습니다.
Q5.Shipping 비용?
한 : 발송 비용은 도착지, 무게, 상품의 포장 크기까지 결정됩니다. 당신이 당신에게 발송 비용을 인용하기 위해 우리를 필요로 하는지 알도록 하세요.
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.