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High Temperature Single Aluminum Substrate PCB FR4

고온 한 개의 알루미늄 기판 PCB FR4

  • 하이 라이트

    고온 알루미늄 기판 PCB (폴리염화비페닐)

    ,

    한 개의 알루미늄 기판 PCB (폴리염화비페닐)

    ,

    FR4 알루미늄 기판 PCB (폴리염화비페닐)

  • 이름
    FR4 PCB (폴리염화비페닐)
  • 솔더 마스크
    녹색
  • 실크 스크린
    백색
  • 표면 기교
    HASL-F
  • 맥스 패널 사이즈
    32 ×20 (800mm×508mm)
  • 레이어 총수
    2~18
  • 구리 두께
    1OZ
  • 민. 행간
    0.1mm4mil)
  • 민. 선 폭
    0.1 mm/4mil
  • 민. 구멍 치수
    0.1 밀리미터
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    SenYan
  • 인증
    ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
  • 모델 번호
    FR4 PCB
  • 최소 주문 수량
    1 PC
  • 가격
    Negotiate
  • 포장 세부 사항
    PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
  • 배달 시간
    1-30days
  • 지불 조건
    L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
  • 공급 능력
    100000 PC

고온 한 개의 알루미늄 기판 PCB FR4

FR4 PCB 공장 직접적인 전력 공급 회로판 고온 한 개의 알루미늄 기판

우리는 당신에게 최고 전자 서비스를 제공할 수 있습니다.

PCB 생산 서비스. (FR-4, HI-TG, 알루미늄, FPC, 비난에 까딱없, Rogers,CEM-1)

FPC, PCB 복사 서비스.

인쇄 회로 판 어셈블리 서비스. (SMT, BGA, 하락)

IC은 hex 파일로 프로그램을 만듭니다.

PCBA 하우징 조립체 서비스.

PCBA 마지막 기능 시험.

PCBA 복사 서비스.

전자 부품 퍼체싱과 BOM 목록 구매 서비스.

PCB SMT 스텐실. (레이저 절단 & 에칭)

케이블 조립

 

우리는 도움이 됩니다
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우리의 전략
엔지니어링 경험의 부족
프로젝트가 실패하게 한 다양한 갑작스러운 문제
 
부유한 엔지니어링 경험 : Bom Engineer/ 제품 Engineer/ 기술자 /Purchasing Engineer.Eliminate 문제와 설계 단계에 있는 함정
다중 공급 툴들을 조정하기
불충분한 시간과 에너지
 
인쇄 회로 판 어셈블리와 용접 공장, 부품 조달 팀, 기능 테스트, 완성품 조립. 원 스톱 서비스를 제공하고, 시간을 아끼고 걱정하세요
제품 qc
높은 하드웨어 시행 착오 비용
 
엄격한 절차와 강한 힘
우리는 효과적으로 품질 문제를 줄이기 위해 표준화되고 혹독한 과정과 시스템을 확립했습니다
무역업자들은 물리적 공장을 가지고 있지 않습니다
품질은 보증되지 않고, 폭로하기 위한 쉽게 문서입니다
 
자기 자신의 팀과 공장이 배달 시간 더 제어 가능합니다
단단한 배달 보장
시장은 기다릴 수 없습니다
 
조직적 구조를 완료하세요 : 품질부, 국무부를 구입하면서, 국무부를 설계하면서, 국무부를 계획합니다,
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10년 EMS 업무 경험 이상을 가지고, 우리는 성분 제조들과 유통들과의 좋은 비즈니드드 관계를 확립했습니다. 우리가 함께 이러한 부품의 출처를 밝히고 있으며, 그것이 업체들로부터 좋은 가격을 얻기 위해 혜택을 받을 것처럼.

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뛰어난 PCB 제품 & 집회
센얀은 센즈헨 중국에 위치하는 2006년년 근거했고 PCB 제작과 인쇄 회로 판 어셈블리에 있는 전문가입니다. 센얀은 8,000 평방미터 이상의 영역에 걸치고, 그들 중에, 350 이상 근로자 가지고 있습니다, 그들이 R&D 팀을 위한 엔지니어들 70명과 영업 팀을 위한 45 해외 판매입니다.

우리는 ISO9001을 얻었습니다 :2015년, ROHS 인증과 UL은 (파일 번호를 목록화했습니다 : E501497과E499341). 우리는 PCB 제조업과 인쇄 회로 판 어셈블리를 포함하는 모든 종류의 서비스, 샘플 순서와 뱃치 질서를 제공할 수 있습니다. 인쇄 회로 판 어셈블리를 위해 우리의 고객들의 필요를 충족시키기 위해, 야마하와 소니로부터의 5개의 고속 SMT PCBA 라인을 이용하기. 지금 우리의 PCB 하루 생산 능력은 1000 평방미터에 도달하고 인쇄 회로 판 어셈블리가 달마다 100,000,000 유닛에 도달할 수 있습니다.

우리의 익스텐즈 서비스는 PCB 설계와 PCB 배치, 하드웨어 설계 기술, 펌웨어 & 소프트웨어 발전과 개인화를 포함합니다.

센얀은 전세계적으로 많은 회사의 우수한 협력으로서 수상합니다. 우리의 좋은 서비스와 경험이 완전히 당신의 필요를 충족시킬 것을 우리는 깊게 믿습니다. 보전과 가치와 혁신은 우리의 성공을 좌우하는 힘들입니다.

 

고온 한 개의 알루미늄 기판 PCB FR4 0

고온 한 개의 알루미늄 기판 PCB FR4 1

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고온 한 개의 알루미늄 기판 PCB FR4 5

고온 한 개의 알루미늄 기판 PCB FR4 6

 

 
 
 
 
SMT 제조 능력
SMT 제조 능력
항목
공정의 제조 능력
제조 방법
제조 크기 (최대인 민 /)
50×50mm / 500×500mm
 
생산용기판 두께
0.2 ~ 4 밀리미터
 
 
 
 
 
 
땜납 페이스트를 출력하기
지지 방법
 
자기 정착물, 진공속에 플랫폼
 
 
클램핑 방법
 
진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기
땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법
 
마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법
프린팅의 정확도
±0.025mm
 
SPI
크기의 되풀이된 정확도
<1>
 
 
 
탑재 요소
성분 사이즈
0603(Option) L75mm 연결기
 
피치
0.15 밀리미터
 
되풀이된 정확도
±0.01mm
 
 
AOI
FOV 사이즈
61×45mm
 
시험 속도
9150mm2/Sec
 
3D 엑스레이
슈팅앵글
0-45
 
엄격한 RPCB 제조 능력
 
엄격한 RPCB 제조 능력
 
항목
RPCB
HDI
최소 선폭 / 줄띄우기
3MIL/3MIL(0.075mm)
2MIL/2MIL(0.05MM)
최소 구멍 직경
6MIL(0.15MM)
6MIL(0.15MM)
최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
1.5MIL(0.0375MM)
1.2MIL(0.03MM)
최소 솔더 레지스트 다리
3MIL(0.075MM)
2.2MIL(0.055MM)
최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경)
10:1
8:1
임피던스 제어 정밀도
+/-8%
+/-8%
완성 두께
0.3-3.2MM
0.2-3.2MM
최대 보드 사이즈
630MM*620MM
620MM*544MM
최대 끝난 구리 두께
6OZ(210UM)
2OZ(70UM)
최소 판 두께
6MIL(0.15MM)
3MIL(0.076MM)
극대층
14层
12层
표면 처리
HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag
침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금,
탄소 인쇄
민 / 최대 레이저 구멍 치수
/
3MIL / 9.8MIL
레이저홀 사이즈 허용 오차
/
10%
 
 
 

 

한 정지 전자 설계 PCB (폴리염화비페닐) 생산과 인쇄 회로 판 어셈블리

 

1. 순서 프로세스가 무엇입니까?
1)조사---우리에게 전체 청소 요구조건 (전체 수량과 패키지 항목)을 제공하세요.
2)인용---우리의 프로팀으로부터의 전체 청소 상술로 애프니차셜 인용.
3)샘플을 표시하기 --- 모든 인용 세부사항과 최종 샘플을 확인하세요.
4)생산---대량 생산.
5)선적---해로로 또는 공중에 의해.

2. 당신이 사용하는 어떤 결제 조건?
지불 기간에 대해서 말하자면, 그것은 총량에 의존합니다.

3. 어떻게 당신이 제품을 수송합니까?
특사, TNT, DHL, 페덱스, UPS Etc에 의한 공중에 의해, 바다에 의해. 그것은 당신에게 달려있습니다 .

4. 평균 배달 시간이 무엇입니까?
프로토타입스는 보통 상품 종류에 따라 약 5-10days를 잡습니다.Small&Middle 크기는 보통 약 20일이 걸립니다.

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