FPC 회로는 직접적으로 공장에 탑승하고 출력된 탄력적인 FPC 보드 제조사 플렉스 PCB 보드 순회하고 탑니다

제어된 임피던스 - 신호 교환 속도 사용된 송전선을 증가시키는 것에 책임이 있습니다. 오늘의 설계는 속도를 높이고 전기적 반영을 최소화하고 있습니다. 변화와 트랙 상호 접속 사이에 어떤 에러도 보증하지 않는 것은 도움입니다. 다른 한편으로는, 완전히 계획되고 최적화된 제어된 임피던스는 더 케이블과 그것의 피직컬 디멘션의 물질의 커다란 규제를 허락할 수 있습니다. 산업을 막는 한 장애물이 아니는 양쪽 두께와 전기적 성질에서 유니폼 기 위해 제어된 임피던스.

형벌 - 회로가 부품 조립에 오래갈 수 있게 허락합니다. 한때 패널은 완료되고 순회가 최종 생성물이 준비됩니다.

 

감압 접착제류 (PSAs) - 회로의 부분이 덤으로 최종 생성물에서 특정 조건 또는 위치에 고정되기 위해 가지고 있는 프로젝트와 적용에서 사용됩니다. 조립 과정은 연마용 라이너의 릴리싱 포함하고 노출된 잔존물과 접착제가 제조사가 그것의 곳에서 회로를 누르고 사용을 위해 그것을 오래가게 유지할 수 있게 허락하는 중입니다.

차폐성 - 보안화가 적용되는 정전기이고 전자파 장애를 제한하기 위한 수요가 있습니다.
차폐성은 단단하거나 전자기일 수 있습니다. 재료 둘 다는 신호라인과 어떠한 소음도 격리하고 있습니다.

FPC는 보통 시간 광 석판술 한 시트에 의해 만들어집니다, 또한 더 효율적인 방법이 Ｒ 온라인 상의 사랑（Online Love） Ｔ 오우 Ｒ 온라인 상의 사랑（Online Love） (RTR)를 채택하고 있습니다.

1. 가위질하는 것 : 원료를 자르느요.
2. 컴퓨터 수치 제어 (CNC) : CNC는 드릴링 공정입니다.
3. 도금 홀 : 구멍 위의 플레이트 구리.
4. 건조막 라미네이션 : 저항의 에칭층을 만드세요.
5. 노출 : 노광 영역을 만드세요.
6. 개발 :노광 영역은 UV 선에 의해 중합시키고 경화됩니다.
7. 식각하는 것 :화학 반응에 의해 미노출 영역을 제거하세요.
8. 벗겨지는 것 :노출된 회로 패턴.
9. 자동 광학 검사기 (AOI) :인쇄 기판의 품질을 확인합니다.
10. 커버레이 프리라미네이션 :이사회는 오버레이라고 불리는 레이어를 단열재로 덮입니다.
11. 핫프레스 :오버레이와 구리 막 간의 회사채.
12. 금속 마감재 : 단자 역할을 보호하기 위해 코팅됩니다.
13.시험을 받으세요 : 끝난 설계를 시험하세요.

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