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하이 라이트
2개 온스 FPC 회로판
,3개 온스 FPC 회로판
,22 층은 회로 어셈블리를 출력했습니다
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이름FPC 회로판
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레이어 총수2~18
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솔더 마스크그린
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실크 스크린백색
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표면 기교HASL-F
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맥스 패널 사이즈32 ×20 (800mm×508mm)
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표면 마감침지 금
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구리 두께1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
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원래 장소중국
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브랜드 이름SenYan
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인증ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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모델 번호FPC 회로판
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최소 주문 수량1 PC
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가격Negotiate
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포장 세부 사항PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
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배달 시간1-30days
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지불 조건L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
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공급 능력100000 PC
22 층 1 온스 2 온스 3 온스에 대한 침지 금 FPC 회로판 1
FPC 회로판 유연한 PCB 국회, FPC 플렉스 보드 제품 FPC 회로판
구성품 어셈블리 - 이 디자인이 제공하는 서비스 능력 탑재와 트라프구멍은 주목할 만한 정전기이고 보호하는 패키징입니다.
공기 간극 - 가요성 회로의 첨단은 주로 한 주요 장점 언바인딩으로 층에 의해 이루어지는 유연성을 신속히 증가시켰습니다. 자유로이 레이어가 구부러질 수 있게 허락하면서, 이것은 유연성 회로 조립체의 본질적인 양상입니다.
1. 원천의 품질을 보증하는 유연성과 고품질 PCB 원료.
커버 필름 : 다플렉스, APLUS, RCCT
재료 : 듀폰, 다플렉스
PI는 보강합니다 : 우부흥산, 다플렉스, SKC
전자기 얇은막 : 송곳니 충격, 토요, 산케이
2. FPC 생산과 품질에서 전문적 연구와 단련된 개발 부분.
3. CTP, 유연한 PCB 주도하는 스트립, 자동차와 더 많은 생물학적 인식으로서의 다른 단부 형태...
4. 감소된 제조 원가를 기반으로 최상품 단부 설계 제품을 공급하세요.
5. 당신의 편의 24/7에 이용 가능한 전문가들 로 이루어진 팀.
6. 엄밀하게 IPC 표준 뒤에.
7. 빠른 전달 시간.
커버 필름 : 다플렉스, APLUS, RCCT
재료 : 듀폰, 다플렉스
PI는 보강합니다 : 우부흥산, 다플렉스, SKC
전자기 얇은막 : 송곳니 충격, 토요, 산케이
2. FPC 생산과 품질에서 전문적 연구와 단련된 개발 부분.
3. CTP, 유연한 PCB 주도하는 스트립, 자동차와 더 많은 생물학적 인식으로서의 다른 단부 형태...
4. 감소된 제조 원가를 기반으로 최상품 단부 설계 제품을 공급하세요.
5. 당신의 편의 24/7에 이용 가능한 전문가들 로 이루어진 팀.
6. 엄밀하게 IPC 표준 뒤에.
7. 빠른 전달 시간.
우리의 서비스 :
* PCB와 PCBA OEM / ODM과 복제품 서비스
* 모든 고객들을 위한 신호 NDA (비공개 협약)
* MOQ : 1PCS는 우리가 가능합니다
* 원-스톱 턴키 솔루션
* 일년 제품 보증서
* 제품은 양쪽 기능성과 화장품에서 확인된 100% 품질입니다.
PCB 또는 PCBA 파일 요구 :
1. 벌거벗은 PCB 보드의 거버 파일
2. 국회 (우리에게 어떠한 액세이피테이블콤퍼넌트스 대체도 있는지 친절하게 통보하세요.)를 위한 BOM (부품표)
3. 실험 가이드 & 실험은 필요한 경우 고정시킵니다
4. 필요한 경우 파일과 프로그래밍 도구의 프로그램을 짜기
5. 필요한 경우 도식적입니다
* PCB와 PCBA OEM / ODM과 복제품 서비스
* 모든 고객들을 위한 신호 NDA (비공개 협약)
* MOQ : 1PCS는 우리가 가능합니다
* 원-스톱 턴키 솔루션
* 일년 제품 보증서
* 제품은 양쪽 기능성과 화장품에서 확인된 100% 품질입니다.
PCB 또는 PCBA 파일 요구 :
1. 벌거벗은 PCB 보드의 거버 파일
2. 국회 (우리에게 어떠한 액세이피테이블콤퍼넌트스 대체도 있는지 친절하게 통보하세요.)를 위한 BOM (부품표)
3. 실험 가이드 & 실험은 필요한 경우 고정시킵니다
4. 필요한 경우 파일과 프로그래밍 도구의 프로그램을 짜기
5. 필요한 경우 도식적입니다
SMT 제조 능력
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SMT 제조 능력
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항목
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공정의 제조 능력 | 제조 방법 | |
| 제조 크기 (최대인 민 /) | 50×50mm / 500×500mm |
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| 생산용기판 두께 | 0.2 ~ 4 밀리미터 | ||
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땜납 페이스트를 출력하기
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지지 방법 | 자기 정착물, 진공속에 플랫폼 | |
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진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기 | ||
| 땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법 | 마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법 | ||
| 프린팅의 정확도 | ±0.025mm | ||
| SPI | 크기의 되풀이된 정확도 | <1> | |
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탑재 요소
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성분 사이즈 | 0603(Option) L75mm 연결기 | |
| 피치 | 0.15 밀리미터 | ||
| 되풀이된 정확도 | ±0.01mm | ||
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AOI
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FOV 사이즈 | 61×45mm | |
| 시험 속도 | 9150mm2/Sec | ||
| 3D 엑스레이 | 슈팅앵글 | 0-45 | |
PCB를 위한 세부 사항 :
| 항목 | 역량 |
| 1.기재 | FR-4 / 높은 TG FR-4 /Aluminum /CEM-1/Rogers/Arlon/Taconic/Teflon |
| 2.레이어 | 1-22 |
| 3.피니스에드 내부 / 외부 구리 두께 | 1-6OZ |
| 4.마감판 두께 | 0.2-7.0mm |
| 5.민 구멍 치수 | 가공 홀 : 0.15 밀리미터 레이저홀 : 0.1 밀리미터 |
| 6.제어된 임피던스 | +/-5% |
| 7.바이아스 역량을 메우기 | 0.2-0.8mm |
| 8.개요 프로필 | Rout/ V-cut/ Bridge/ 인지 홀 |
| 9.표면 처리 | HASL 무연성인 HASL, 침지 금, 침적식 주석, 이머젼 실버, 하드골드, 순간 금, OSP... |
제어된 임피던스 - 신호 교환 속도 사용된 송전선을 증가시키는 것에 책임이 있습니다. 오늘의 설계는 속도를 높이고 전기적 반영을 최소화하고 있습니다. 변화와 트랙 상호 접속 사이에 어떤 에러도 보증하지 않는 것은 도움입니다. 다른 한편으로는, 완전히 계획되고 최적화된 제어된 임피던스는 더 케이블과 그것의 피직컬 디멘션의 물질의 커다란 규제를 허락할 수 있습니다. 산업을 막는 한 장애물이 아니는 양쪽 두께와 전기적 성질에서 유니폼 기 위해 제어된 임피던스.
형벌 - 회로가 부품 조립에 오래갈 수 있게 허락합니다. 한때 패널은 완료되고 순회가 최종 생성물이 준비됩니다.
감압 접착제류 (PSAs) - 회로의 부분이 덤으로 최종 생성물에서 특정 조건 또는 위치에 고정되기 위해 가지고 있는 프로젝트와 적용에서 사용됩니다. 조립 과정은 연마용 라이너의 릴리싱 포함하고 노출된 잔존물과 접착제가 제조사가 그것의 곳에서 회로를 누르고 사용을 위해 그것을 오래가게 유지할 수 있게 허락하는 중입니다.
차폐성 - 보안화가 적용되는 정전기이고 전자파 장애를 제한하기 위한 수요가 있습니다.
차폐성은 단단하거나 전자기일 수 있습니다. 재료 둘 다는 신호라인과 어떠한 소음도 격리하고 있습니다.
차폐성은 단단하거나 전자기일 수 있습니다. 재료 둘 다는 신호라인과 어떠한 소음도 격리하고 있습니다.
가변 프린트 기판으로 제조하기
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FPC는 보통 시간 광 석판술 한 시트에 의해 만들어집니다, 또한 더 효율적인 방법이 Ｒ 온라인 상의 사랑（Online Love） Ｔ 오우 Ｒ 온라인 상의 사랑（Online Love） (RTR)를 채택하고 있습니다.
1. 가위질하는 것 : 원료를 자르느요.
2. 컴퓨터 수치 제어 (CNC) : CNC는 드릴링 공정입니다.
3. 도금 홀 : 구멍 위의 플레이트 구리.
4. 건조막 라미네이션 : 저항의 에칭층을 만드세요.
5. 노출 : 노광 영역을 만드세요.
6. 개발 :노광 영역은 UV 선에 의해 중합시키고 경화됩니다.
7. 식각하는 것 :화학 반응에 의해 미노출 영역을 제거하세요.
8. 벗겨지는 것 :노출된 회로 패턴.
9. 자동 광학 검사기 (AOI) :인쇄 기판의 품질을 확인합니다.
10. 커버레이 프리라미네이션 :이사회는 오버레이라고 불리는 레이어를 단열재로 덮입니다.
11. 핫프레스 :오버레이와 구리 막 간의 회사채.
12. 금속 마감재 : 단자 역할을 보호하기 위해 코팅됩니다.
13.시험을 받으세요 : 끝난 설계를 시험하세요.
2. 컴퓨터 수치 제어 (CNC) : CNC는 드릴링 공정입니다.
3. 도금 홀 : 구멍 위의 플레이트 구리.
4. 건조막 라미네이션 : 저항의 에칭층을 만드세요.
5. 노출 : 노광 영역을 만드세요.
6. 개발 :노광 영역은 UV 선에 의해 중합시키고 경화됩니다.
7. 식각하는 것 :화학 반응에 의해 미노출 영역을 제거하세요.
8. 벗겨지는 것 :노출된 회로 패턴.
9. 자동 광학 검사기 (AOI) :인쇄 기판의 품질을 확인합니다.
10. 커버레이 프리라미네이션 :이사회는 오버레이라고 불리는 레이어를 단열재로 덮입니다.
11. 핫프레스 :오버레이와 구리 막 간의 회사채.
12. 금속 마감재 : 단자 역할을 보호하기 위해 코팅됩니다.
13.시험을 받으세요 : 끝난 설계를 시험하세요.
어떻게 센얀 PCB (폴리염화비페닐)이 다른 FPC 경쟁자들로 돌출됩니까?
1, 당신이 어떠한 서비스를 가지고 있습니까?
우리는 PCB 제작, SMT, 플라스틱 사출 & 금속, 최종 조립품, 검사와 다른 부가 가치 서비스를 포함하여 턴키 솔루션을 제공합니다.
2, 무엇이 PCB와 PCBA 인용을 위해 필요합니까?
PCB에 대해 : 양, 거버 파일과 기교 요구조건 (재료, 사이즈, 표면가공도 처리, 구리 두께, 판 두께).
PCBA를 위해 : PCB 정보, BOM, 테스트중인 문서.
3, 어떻게 우리의 제품 정보와 설계 화일 비밀을 유지합니까 ?
우리는 기꺼이 고객들 쪽 지방법에 의한 NDA 부작용과 높은 신뢰할 수 있는 수준에서 유망한 토키피 고객 데이터에 서명하려고 합니다.
4, 당신의 PCB / PCBA 서비스의 주요 생산물이 뭐입니까?
자동차와 의학적이, 공업 관리, IOT, 스마트 홈, 군, 항공우주.
5, 당신의 최소 명령량 (MOQ)가 뭐입니까?
우리의 MOQ는 1 PCS, 샘플이고 모두가 지원할 수 있는 대량 생산입니다.
관련 상품
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.