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하이 라이트
OEM SMD 회로판
,HASL-F 94V0 PCB 보드
,LED 94V0 PCB 보드
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이름인쇄 회로 판 어셈블리
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솔더 마스크푸른, 빨간, 검은, 녹색, 기타 등등
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실크 스크린하얀, 회색, 검은, 녹색, 기타 등등
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표면 기교HASL-F, osp.immersion 주석 /Gold
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맥스 패널 사이즈32 ×20 (800mm×508mm)
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레이어 총수2-32
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판 두께0.5oz-5oz
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민. 선 폭4 밀리리터
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원래 장소중국
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브랜드 이름SenYan
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인증ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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모델 번호인쇄 회로 판 어셈블리
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최소 주문 수량1 PC
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가격Negotiate
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포장 세부 사항PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장
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배달 시간1-30Days
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지불 조건L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
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공급 능력100000 PC
전자적 SMD 회로판은 제조사 94V0 PCB 보드를 이끌었습니다
전문적 맞춘 인쇄 회로 판 어셈블리 PCBA 공장 PCBA 디자인
센얀을 환영하세요
항상 고객들에게 전문적이고 효율적 1회 정지 턴키 솔루션을 제공하면서, 센얀 (센즈헨)은 최고급 회로판의 디자인과 생산에 초점을 맞추었습니다.
당신에 의해 제공된 설계 문서에 따른 것 PCB를 제조하는 PCB를 수행합니다
우리의 Advantages&Service
1. 인쇄 회로 판 어셈블리 제작 (엄격한, 탄력적, 경성-연성, 알루미늄, 높은 TG,
세라믹), 성분 소스 (우리는 품질을 보증하기 위해 좋은 공급망을 가지고 있습니다
경쟁력있는 가격), SMT&DIP, 무료 Programe&Test, OEM 서비스로.
2. 공장 지역,공장 면적 : 10000 평방미터, 400명의 근로자, 13 SMT 라인, 5개 하락 라인, 1 엑스레이, 13 AOI 기계, 2대 샘플 시험 기계.
3. 인증 : UL, CE, FCC, 로에스, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
4. 품질 관리 : IPC-A-610E 기준, E-테스트, 엑스레이, AOI 검사, IQC, QC, QA, 100% 기능 시험.
5. 24 시간 이내에 인용문.
| 1 | 재료 | FR4, (높은 것 Tg FR4, 일반적 Tg FR4, 납 프리 땜납 시트인 중앙 Tg FR4), 세라믹 충전재 재료, PI 재료, BT 재료인 무독성 FR4, PPE 기타 등등인 PPO. |
| 2 | 판 두께 | 대량 생산 : 394개 밀리리터(10mm) 샘플 : 17.5 밀리미터 |
| 3 | 표면가공도 | HASL, OSP, 이머젼 실버, 침지 금, ENIG, ENEPIG, 침적식 주석 |
| 4 | 인쇄 회로 판 어셈블리 맥스 패널 사이즈 | 1190*350mm/450*450mm |
| 5 | 레이어 | 샘플 : 1-64 층, 대량 생산 : 2-58 층, 유연한 PCB : 1-12 층 |
| 6 | Min.drilled 구멍 치수 | 기계 천공 8 밀리리터(0.20mm), 레이저 드릴링 3 밀리리터(0.075mm) |
| 7 | 인쇄 회로 판 어셈블리 QC | 엑스레이, AOI 검사, 기능 시험 |
| 8 | 전문 | 의학적이, 보안상이, GPS 추적자, 소비자, 자동차 전자 공학 게이트웨이 |
| 9 | 우리의 서비스 | 1부터 64 층까지 PCB, 교도관 PCBA, PCB 복제품, 주택, 인쇄 회로 판 어셈블리, 부품 조달, PCB 개발과 설계, PCB 제조 |
| 10 | 산포리즈드 | 매설 바이어, 눈멀게 합니다, 혼합된 압력, 내장된 저항, 내장된 전기 용량, 지역 혼합된 압력, 지역 고밀도, 뒤쪽 드릴, 임피던스 제어. |
| 11 | 증명서 | RoHS/ISO9001/TS16949/UL/ISO14001/ISO13485 |
1.우리는 단면 기판, 양면기판과 다층 인쇄 회로 기판을 제조함에 있어 전문화됩니다. 우리는 이 세상의 도처에 많은 회사의 우수한 협력으로서 수상합니다.
2.우리는 PCB을 포함한 모든 종류의 서비스와 인쇄 회로 판 어셈블리 샘플 순서와 뱃치 질서를 제공할 수 있습니다.우리는 ISO9001을 얻었습니다 :2000년, ISO14001과 UL 로에스 인증.
.3.우리는 그 좋은 서비스를 깊게 믿고 경험은 당신이 필요하라고 완전히 만날 것입니다. 보전, 가치와 혁신은 우리의 성공을 좌우하는 힘들입니다. 우리는 당신을 위한 현명한 선정이고 당신의 협상의 중심에 있는 신뢰할만한 자원입니다. 함께 유리한 상황을 환영하세요.
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SMT 제조 능력
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항목
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공정의 제조 능력
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제조 방법
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제조 크기 (최대인 민 /)
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50×50mm / 500×500mm
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생산용기판 두께
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0.2 ~ 4 밀리미터
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땜납 페이스트를 출력하기
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지지 방법
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자기 정착물, 진공속에 플랫폼
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진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기
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땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법
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마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법
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프린팅의 정확도
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±0.025mm
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SPI
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크기의 되풀이된 정확도
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<1>
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탑재 요소
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성분 사이즈
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0603(Option) L75mm 연결기
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피치
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0.15 밀리미터
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되풀이된 정확도
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±0.01mm
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AOI
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FOV 사이즈
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61×45mm
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시험 속도
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9150mm2/Sec
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3D 엑스레이
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슈팅앵글
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0-45
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엄격한 RPCB 제조 능력
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항목
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RPCB
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HDI
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최소 선폭 / 줄띄우기
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3MIL/3MIL(0.075mm)
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2MIL/2MIL(0.05MM)
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최소 구멍 직경
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6MIL(0.15MM)
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6MIL(0.15MM)
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최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
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1.5MIL(0.0375MM)
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1.2MIL(0.03MM)
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최소 솔더 레지스트 다리
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3MIL(0.075MM)
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2.2MIL(0.055MM)
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최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경)
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10:1
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8:1
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임피던스 제어 정밀도
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+/-8%
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+/-8%
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완성 두께
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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최대 보드 사이즈
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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최대 끝난 구리 두께
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6OZ(210UM)
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2OZ(70UM)
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최소 판 두께
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6MIL(0.15MM)
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3MIL(0.076MM)
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극대층
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14层
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12层
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표면 처리
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HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag
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침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금,
탄소 인쇄
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민 / 최대 레이저 구멍 치수
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3MIL / 9.8MIL
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레이저홀 사이즈 허용 오차
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10%
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우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.