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프린트 회로 기판 거짓말하는 사람으로서 우리는 자주 질문받습니다, PCB (폴리염화비페닐)을 위한 당신의 기초적 설계 규칙이 "무엇입니까?"

January 17, 2022

프린트 회로 기판 거짓말하는 사람으로서 우리는 자주 질문받습니다, PCB (폴리염화비페닐)을 위한 당신의 기초적 설계 규칙이 "무엇입니까?이것이 다양한 것을 의미할 수 있을지라도, "일반적으로 디자이너들이 찾고 있는 것은 PCB 설계를 설계할 때 따르기 위한 약간의 지침입니다. 수년에 걸쳐 작고 더 빠른 전자공학을 설계하는 것을 향하여 움직임이 있었다 지만 작고 빠르 또한 더 더 높은 비용의 결과가 되어 만들기가 어려워서 의미할 수 있습니다. 일부가 성능 관련된 속성에 대한 더 많은 강조를 할 수 있는 동안 다른 사람은 그들의 설계로 더 탄력적이고 비용을 절감하는 것 더 걱정할 수 있습니다. 이해심 있는 설계 지침은 당신의 설계가 효율적이라는 것을 보증하는 것을 도울 것입니다 ; 성능의 올바른 혼합과 당신의 특정 요구 사항을 위한 비용.

 

추적과 공간

참작하여 초기 영역 중 하나는 크기고 구리 피처의 간격입니다 ; 종종 이사회에 추적과 공간으로 언급했습니다. 구리 트레이스는 다른 성분에 또는 바이아스에 성분을 연결시키는 선입니다 (홀이 구리로 도금했습니다). 그것은 본질적으로 당신의 연결에서 와이어의 역할을 합니다. 더 쉽게 더 큰 폭과 추적은 제조하는 것이고 더 작은 폭과 추적이 더 제조하기가 어렵습니다. 0.005는 " 좋은 최소 트레이스폭이지만 0.007 " 또는 0.008이 " 제조 절차가 고급 품질 위원회를 생산한다는 것을 보증하는 것을 도울 것입니다. 0.005보다 " 작은 트레이스폭이 추가적인 보호의 가능성인 동안, 요구된 절차와 제한은 더 높은 비용의 결과가 될 수 있습니다.

 

똑같은 것 간격에 관한 사실입니다. 최소한 0.005는 " 구리 트레이스 사이에, 또는 구리 트레이스와 구멍과 접지 평면과 같은 다른 특징 사이에 우주의 효율적 제조를 고려할 것입니다. 0.005가 " 구리의 사례를 방지할 수 있도록 도와 줄 것보다 크 간격을 두는 것 "밖에 단락시키 " 특징으로 합니다.

 

또 다른 중요한 고찰은 이사회에 더 홀입니다 ; 주로 구멍 치수와 어떻게 더 홀이 디자인에서 추적에 연결될지. 더 작은 구멍을 뚫기 위한 능력은 지난 10년에서 매우 증가했습니다. 오늘, 0.010″의 끝난 구멍 치수를 가지고 있을 수 있는 것은 표준이지만 물론, 당신이 0.015″ 또는 0.020″를 사용할 수 있다면 과정과 질이 매우 유지하기 쉬울 것입니다.

 

구리 도금 뒤에 끝난 구멍 치수 대 이사회로 구멍뚫리는 더 홀의 크기의 차이를 고려하는 것은 또한 중요합니다. 예를 들면, 0.010 " 끝난 구멍 치수는 0.012 " 드릴 비트로 꿰뚫을 수 있습니다.

 

이사회꼭대기에서의 구리 트레이스에서 홀이 구리로 도금되 아야 하는 이사회의 바닥 위의 구리 트레이스까지 연결을 하기 위한 저 홀을 위하여. 더 있는 구리는 도금처리했을수록, 더 작게 홀이 될 것입니다. 홀에서 전형적 도금은 구리의 또는 0.0014″ 두께 주위에 대략 1 온스를 사용합니다. 이것은 더 홀꼭대기에서의 구리 패드에서 더 홀의 바닥 위의 구리 패드까지 단단한 전기 접속을 보증할 것입니다.

 

오늘, 가장 작은 그 기계 드릴이 만들 수 있는 구멍은 약 0.008″ 주위에 끝난 구멍 치수를 만드는 0.010″ 입니다. 더 작은 구멍은 의심하듯이 레이저를 사용하는 레이저 천공기가 더 홀을 뚫도록 요구합니다.

 

디자인을 만들고 있을 때 당신은 끝난 구멍 치수만을 걱정하여야 합니다. 당신은 사용될 필요가 있는 정확한 드릴 사이즈를 상세화할 필요가 없습니다. 좋은 PCB 거짓말하는 사람은 바람직한 끝난 구멍 치수에 가능한 것으로 마감으로서 도착하기 위해 드릴 사이즈에 대한 요구된 조정을 할 것입니다. 예외는 도금을 요구하지 않는 구멍이고 그 사례에서 거짓말하는 사람이 디자이너에 의해 지정된 드릴 사이즈를 사용할 것입니다.

 

패드

끝난 구멍 치수와 관련된 채 또 다른 중요한 고찰은 더 홀을 위한 패드 크기입니다. 패드는 이사회의 위 또는 바닥에 있는 더 홀을 둘러싸는 구리로 규정될 수 있습니다. 패드의 목적은 더 홀에 도금된 구리가 패드에 연결된 추적으로의 고체 접속을 한다는 것을 보증하는 것입니다. 이상적으로 패드 크기는 가장 적게 구멍 치수보다 큰 0.015″에 있어야 합니다. 예를 들면 당신이 0.010″의 끝난 구멍 치수를 가지고 있다면 저 구멍을 위한 패드의 최종 크기는 0.025″ 일 것입니다.

 

간격

또 다른 키 규칙은 구리에서 이사회의 모서리까지 간격과 관련됩니다. 이상적으로 당신의 디자인에서 사용된 어떠한 구리도 이사회의 모서리에 0.010 보다 " 아니오 가까워야 합니다. 가까이 0.010 보다 " 누구는 이사회가 경로화되었던 후에 노출되어 구리의 더 리스크를 증가시킬 것입니다.

 

결론

개요에, PCB 설계를 설계할 때 따르기 위한 키 규칙이 여기 있습니다 :

0.005″ 만큼이나 ● 추적 / 공간 최저치

0.010″ 만큼이나 ● 작은 끝난 구멍

구멍 치수보다 큰 ● 패드 크기 0.015″

가장 적게 0.010″에 있는 이사회의 모서리에 대한 ● 구리

● 마스크 / 실크 가장 작은 특성 공간 0.003″

● 수행원 당신의 다음 PCB 보드가 큰 성공을 계획하게 하면서, 이러한 단순 설계 규칙이 당신에게 시간과 자금을 덜어줄 것입니다!