우리는 1-2 레이어 금속 기판 PCB와 1-30 레이어 리지드 PCB를 생산합니다.
SMT 제조 능력
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안건
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제조 능력 진행 중 | 제조 방법 | |
생산규모(최소/최대) | 50×50mm / 500×500mm |
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생산 보드 두께 | 0.2 ~ 4mm | ||
솔더 페이스트 인쇄
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지원 방법 | 자기 고정 장치, 진공 플랫폼 | |
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진공으로 고정, 양면 클램핑, 시트로 유연한 클램핑, 두꺼운 보드로 유연한 클램핑 | ||
솔더 페이스트 인쇄 세척 방법 | 건식법+습윤법+진공법 | ||
인쇄의 정확도 | ±0.025mm | ||
SPI | 볼륨의 반복 정확도 | 3σ에서 <1% | |
장착 부품
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구성 요소 크기 | 0603(옵션) L75mm 커넥터 | |
정점 | 0.15mm | ||
반복 정확도 | ±0.01mm | ||
AOI
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시야 크기 | 61×45mm | |
테스트 속도 | 9150mm²/초 | ||
3D 엑스레이 | 슈팅 앵글 | 0-45 |
강성 RPCB 제조 능력
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안건
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RPCB
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HDI
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최소 선폭/라인 간격
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3MIL/3MIL(0.075mm)
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2백만/2백만(0.05MM)
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최소 구멍 직경 |
6백만(0.15MM)
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6백만(0.15MM)
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최소 솔더 레지스트 개방(단면)
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150만(0.0375MM)
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120만(0.03MM)
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최소 솔더 레지스트 브리지 | 3백만(0.075MM) |
220만(0.055MM)
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최대 종횡비(두께/구멍 직경) |
10:1
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8:1
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임피던스 제어 정확도
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+/-8% | +/-8% |
완성된 두께 | 0.3-3.2MM |
0.2-3.2MM
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최대 보드 크기 | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
최대 완성 구리 두께 | 6온스(210UM) | 2온스(70UM) |
최소 보드 두께 | 6백만(0.15MM) | 3백만(0.076MM) |
최대 레이어 | 14 |
12
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표면 처리 | HASL-LF, OSP, 침수 금, 침수 주석, 침수 Ag |
침수 금, OSP, 선택적 침수 금,
카본 프린트
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최소/최대 레이저 구멍 크기 | / |
300만 / 980만
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레이저 구멍 크기 공차 | / |
10%
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Q1.그것을 테스트하기 위해 샘플 주문을 할 수 있습니까?
A: 예, 우리는 품질을 테스트하고 확인하기 위해 샘플 주문을 환영합니다.혼합 샘플이 허용됩니다.
Q2.리드 타임은 어떻습니까?
A : 샘플에는 3-5 일이 필요하고 대량 생산에는 8-12 일이 필요합니다.
Q3.모든 PCB에 대한 MOQ가 있습니까?
A: NO MOQ, 우리는 주문품 PCB를 하고, 가동 가능한 PCB는 고객의 프로젝트에 달려 있습니다.
Q4.상품을 어떻게 배송하고 도착하는 데 얼마나 걸립니까?
A: 소량의 경우 DHL, UPS, FedEx 또는 TNT로 배송합니다.그것은 보통 3-5 일이 걸리고 많은 양은 바다로 20-30 일이 필요합니다 (세부 사항은 전달자와 함께 확인됩니다).
Q5.도면이 없는데 어떻게 처리해야 하나요?
A: 먼저 세부 요구 사항을 알려주십시오(샘플이 있는 경우 저희에게 배송해 주시면 복사해 드리겠습니다).둘째로 우리는 귀하의 요구 사항이나 제안 사항에 따라 인용합니다.세 번째로 고객은 샘플을 확인하고 정식 주문을 위해 보증금을 둡니다.넷째, 우리는 생산을 준비합니다.
Q6.제품에 내 로고를 인쇄해도 됩니까?
A: 네.생산 전에 공식적으로 알려주고 먼저 샘플을 기반으로 디자인을 확인하십시오.
Q7: 제품에 대한 보증을 제공합니까?
A: 그렇습니다, 우리는 우리 제품에 1-3 년 보증을 제안합니다.
Q8: 결함을 처리하는 방법?
A: 첫째, 우리의 제품은 엄격한 품질 관리 시스템에서 생산되며 불량률은 0.1% 미만입니다.둘째, 보증 기간 동안 당사의 과실인 경우 수리하여 다시 보내거나 세부 사항을 논의하고 최종 해결책을 찾을 수 있습니다.