우리는 원 스톱 서비스를 제공할 수 있습니다 :
1. PCB 회로판.
2. E-테스트.
3.전자 부품 퍼체싱.
4. 인쇄 회로 판 어셈블리 : SMT, BGA, 하락에서 이용 가능합니다.
5. PCBA 기능 테스트.
6. 인클로저 조립체.
SMT 제조 능력
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항목
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공정의 제조 능력 | 제조 방법 | |
제조 크기 (최대인 민 /) | 50×50mm / 500×500mm |
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생산용기판 두께 | 0.2 4 밀리미터에 | ||
땜납 페이스트를 출력하기
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지지 방법 | 자기 정착물, 진공속에 플랫폼 | |
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진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기 | ||
땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법 | 마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법 | ||
프린팅의 정확도 | ±0.025mm | ||
SPI | 크기의 되풀이된 정확도 | <1> | |
탑재 요소
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성분 사이즈 | 0603(Option) L75mm 연결기 | |
피치 | 0.15 밀리미터 | ||
되풀이된 정확도 | ±0.01mm | ||
AOI
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FOV 사이즈 | 61×45mm | |
시험 속도 | 9150mm2/Sec | ||
3D 엑스레이 | 슈팅앵글 | 0-45 |
엄격한 RPCB 제조 능력
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항목
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RPCB
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HDI
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최소 선폭 / 줄띄우기
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3MIL/3MIL(0.075mm)
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2MIL/2MIL(0.05MM)
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최소 구멍 직경 |
6MIL(0.15MM)
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6MIL(0.15MM)
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최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
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1.5MIL(0.0375MM)
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1.2MIL(0.03MM)
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최소 솔더 레지스트 다리 | 3MIL(0.075MM) |
2.2MIL(0.055MM)
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최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경) |
10:1
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8:1
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임피던스 제어 정밀도
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+/-8% | +/-8% |
완성 두께 | 0.3-3.2MM |
0.2-3.2MM
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최대 보드 사이즈 | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
최대 끝난 구리 두께 | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) |
최소 판 두께 | 6MIL(0.15MM) | 3MIL(0.076MM) |
극대층 | 14 |
12
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표면 처리 | HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag |
침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금,
탄소 인쇄
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민 / 최대 레이저 구멍 치수 | / |
3MIL / 9.8MIL
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레이저홀 사이즈 허용 오차 | / |
10%
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Q1 :공장 또는 거래 기업입니까?
한 : 센얀은 PCB / FPC / PCBA 제조 / 공장입니다. 우리는 9년간 PCB/PCBs 이사회를 안에 페셜아이즈.
Q2 :내가 제조해서 그것을 당신에게 보내면 내 PCB 파일 안전입니까?
한 : 우리는 당신의 허가 없이 고객의 디자인 당국을 고려하고, 결코 다른 사람을 위한 PCB를 제조하지 않을 것입니다. NDA는 받아들일 수 있습니다.
Q3 :당신이 어떠한 지불을 받아들입니까 ?
한 : TT/ 서쪽 Union/ Paypal/ 유니스트림.
Q4 : 당신의 운송 방식이 무엇입니까 ?
한 : 1. 우리는 DHL, UPS, 페덱스, TNT, EMS에 의해 제품을 수송하기 위해 우리 자신의 발송자를 가지고 있습니다.
2. 만약 당신이 당신 자신의 발송자를 가지고 있다면, 우리가 그들과 협력할 수 있습니다.
Q5 : MOQ는 어떻습니까?
한 : PCB에 대해 : 1 PC
PCBA를 위해 : 1 PC
Q6 : 당신의 주요 시장이 무엇입니까?
한 :유럽, 미국, 브라질, 러시아, 터키, 오스트리얼리아, 싱가포르...