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하이 라이트
0.2 밀리미터 PCB (폴리염화비페닐) 프린트 회로 기판
,4 밀리미터 PCB (폴리염화비페닐) 프린트 회로 기판
,HASL 94v0 유연한 PCB
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이름PCB 제작
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솔더 마스크녹색
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실크 스크린백색
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표면 기교HASL-F
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맥스 패널 사이즈32 ×20 (800mm×508mm)
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레이어 총수2~18
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구리 두께1OZ
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기재Fr-4
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원래 장소중국
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브랜드 이름SenYan
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인증ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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모델 번호PCB 제작
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최소 주문 수량1 PC
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가격Negotiate
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포장 세부 사항PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
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배달 시간1-30days
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지불 조건L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
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공급 능력100000 PC
0.2 밀리미터 내지 4 밀리미터 PCB 프린터 배선 기판 센얀 HASL
원 스톱 서비스 전자 회로 판 부품 공급 스드 Pcb 피크바 중국 Pcb 공장을 제조하는 PCB
센얀은 PCB (폴리염화비페닐) 제작, 전자 부품 소스화, 피크바 국회 기능 테스트와 최종 생성물 국회를 포함하는 한 서비스 중지에 주로 집중되있는, 위에 10년 경험으로, 전자적 OEM / ODM 피크바 국회의 처리에 관여한 고도 기술의 기업입니다. 우리는 스마트 홈 시스템, 가전제품, 차량 전자공학, 통신, 산업 제어, 의학적이, 보안으로부터 제조하여 전자적 PCB (폴리염화비페닐) / 피크바의 다양한 분야를 착수합니다.우리는 우리를 방문하기 위해 ISO9001과 Rohs.Welcome 하에 엄격한 제어 시스템에 약속합니다.
10년은 경험합니다
스타르달라서 받아들이세요 : IPC 3세, 군, 자동차, 메드치알, 우리는 당신에게 팽창된 PCB 능력을 제공하 : 리지드 피씨비, 탄력적, 리지드 플럭스, HDI 보드, 높은 TG PCB
최고 48까지 층 원형 PCB
제조 PCB 보드 최고 48까지 층, 원료 : 로저스, 아를롱, 테플론, 타코닉, 넬코, 이솔라, 세라믹, 금속 코어인 Fr4.
지원 PCB 표면 처리 : HASL-LF, ENIG, 도금 금, 침적식 주석, 이머젼 실버, ENIPIG, OSP.
아래 포함하는 우리의 PCB&PCBA 계약 생산 서비스업 :
Ｖ 빠른 PCB 제작 (1-24 층으로부터의 리지드 피씨비, 플렉스 PCB (폴리염화비페닐)과 리지드 플럭스 PCB (폴리염화비페닐))
Ｖ 전자 부품 소스화 서비스
Ｖ PCBA 집하 서비스 :SMT, 하락, BGA...
Ｖ 와이어 preparation&cable 집회
Ｖ 스텐실 제작
Ｖ 역분석 공학 서비스
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SMT 제조 능력
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항목
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공정의 제조 능력
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제조 방법
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제조 크기 (최대인 민 /)
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50×50mm / 500×500mm
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생산용기판 두께
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0.2 ~ 4 밀리미터
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땜납 페이스트를 출력하기
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지지 방법
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자기 정착물, 진공속에 플랫폼
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진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기
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땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법
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마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법
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프린팅의 정확도
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±0.025mm
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SPI
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크기의 되풀이된 정확도
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<1>
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탑재 요소
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성분 사이즈
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0603(Option) L75mm 연결기
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피치
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0.15 밀리미터
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되풀이된 정확도
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±0.01mm
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AOI
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FOV 사이즈
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61×45mm
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시험 속도
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9150mm2/Sec
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3D 엑스레이
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슈팅앵글
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0-45
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엄격한 RPCB 제조 능력
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항목
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RPCB
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HDI
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최소 선폭 / 줄띄우기
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3MIL/3MIL(0.075mm)
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2MIL/2MIL(0.05MM)
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최소 구멍 직경
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6MIL(0.15MM)
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6MIL(0.15MM)
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최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
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1.5MIL(0.0375MM)
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1.2MIL(0.03MM)
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최소 솔더 레지스트 다리
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3MIL(0.075MM)
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2.2MIL(0.055MM)
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최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경)
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10:1
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8:1
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임피던스 제어 정밀도
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+/-8%
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+/-8%
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완성 두께
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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최대 보드 사이즈
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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최대 끝난 구리 두께
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6OZ(210UM)
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2OZ(70UM)
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최소 판 두께
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6MIL(0.15MM)
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3MIL(0.076MM)
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극대층
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14层
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12层
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표면 처리
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HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag
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침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금,
탄소 인쇄
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민 / 최대 레이저 구멍 치수
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3MIL / 9.8MIL
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레이저홀 사이즈 허용 오차
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/
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10%
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고객 : 공장입니까 ?
센얀 : 예, 우리는 소비자 전자 제품의 전문적 제조 공장입니다. 우리는 공장을 방문하기 위해 따뜻하게 당신을 환영합니다.
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센얀 : 노마리 FOB (적재도), CIF (운임 보험료 부담조건), 외주 공장.
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센얀 : 고객들을 위한 특정 요구 사항에 따른 플렉시블 패키지.
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