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Electronic PCB Board Manufacturing 2 To 18 Layers

2 내지 18 층을 제조하는 전자적 PCB 보드

  • 하이 라이트

    전자적 PCB 보드 제작

    ,

    18 층 PCB 보드 제작

    ,

    2 층 전자적 PCB 보드 제조사

  • 이름
    PCB 제작
  • 솔더 마스크
    그린
  • 실크 스크린
    백색
  • 표면 기교
    HASL-F
  • 맥스 패널 사이즈
    32 ×20 (800mm×508mm)
  • 레이어 총수
    2~18
  • 재료
    FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG
  • 타입
    전자 보드
  • 서비스
    PCB& ;PCBA
  • 출하
    DHL 업 TNT 페덱스 EMS
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    SenYan
  • 인증
    ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
  • 모델 번호
    PCB 제작
  • 최소 주문 수량
    1 PC
  • 가격
    Negotiate
  • 포장 세부 사항
    PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
  • 배달 시간
    1-30days
  • 지불 조건
    L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
  • 공급 능력
    100000 PC

2 내지 18 층을 제조하는 전자적 PCB 보드

중국 관습을 제조하는 PCB는 PCB 제작과 집회 전자적 PCBA를 만들었습니다

엄격한 RPCB 제조 능력
 
엄격한 RPCB 제조 능력
 
항목
RPCB
HDI
최소 선폭 / 줄띄우기
3MIL/3MIL(0.075mm)
2MIL/2MIL(0.05MM)
최소 구멍 직경
6MIL(0.15MM)
6MIL(0.15MM)
최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
1.5MIL(0.0375MM)
1.2MIL(0.03MM)
최소 솔더 레지스트 다리 3MIL(0.075MM)
2.2MIL(0.055MM)
최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경)
10:1
8:1
임피던스 제어 정밀도
+/-8% +/-8%
완성 두께 0.3-3.2MM
0.2-3.2MM
최대 보드 사이즈 630MM*620MM 620MM*544MM
최대 끝난 구리 두께 6OZ(210UM) 2OZ(70UM)
최소 판 두께 6MIL(0.15MM) 3MIL(0.076MM)
극대층 14层
12层
표면 처리 HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag
침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금,
탄소 인쇄
민 / 최대 레이저 구멍 치수 /
3MIL / 9.8MIL
레이저홀 사이즈 허용 오차 /
10%
 

2 내지 18 층을 제조하는 전자적 PCB 보드 0

 

 

2 내지 18 층을 제조하는 전자적 PCB 보드 1

 
전문적 중국 알루미늄은 SMD2835 주도하는 PCB 회로판을 제조하는 PCB 보드를 이끌었습니다
2 내지 18 층을 제조하는 전자적 PCB 보드 3
 
SMT 제조 능력
SMT 제조 능력
항목
공정의 제조 능력
제조 방법
제조 크기 (최대인 민 /)
50×50mm / 500×500mm
 
생산용기판 두께
0.2 ~ 4 밀리미터
 
 
 
 
 
 
땜납 페이스트를 출력하기
지지 방법
 
자기 정착물, 진공속에 플랫폼
 
 
클램핑 방법
 
진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기
땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법
 
마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법
프린팅의 정확도
±0.025mm
 
SPI
크기의 되풀이된 정확도
<1>
 
 
 
탑재 요소
성분 사이즈
0603(Option) L75mm 연결기
 
피치
0.15 밀리미터
 
되풀이된 정확도
±0.01mm
 
 
AOI
FOV 사이즈
61×45mm
 
시험 속도
9150mm2/Sec
 
3D 엑스레이
슈팅앵글
0-45
 
 
우리의 서비스
2 내지 18 층을 제조하는 전자적 PCB 보드 4

2 내지 18 층을 제조하는 전자적 PCB 보드 5

 

전자적 2 층 PCB (폴리염화비페닐), 중국 PCB (폴리염화비페닐) 공장

1 : 턴-키이 PCBA 프로젝트에, JPT를 하는 교차 부분 또는 대체에 대하여 합니까?
무엇보다도, 우리는 당신의 재료 계산서 (BOM)를 확인하고, 당신에게 각각 성분을 위해 선택한 브랜드와 BOM을 보내고 또한 대체를 선택했다고 유위치 성분에게 말하기 위해 다른 색의 성분을 표시할 것입니다. 우리는 당신에게 어떻게 넘어 일부에 의해 BOM 비용을 줄이는지에 대한 조언을 줄 것이거나 대체 그러나 모든 부품 변형이 당신 자신의 최종 결정을 있습니다.
2 : 어떻게 당신이 턴-키이 주문을 위한 부품을 주문합니까?
우리는 보통 3‰ 또는 5 예비품에 (크기와 비용에 따라서) 생산 로스로 인해 미싱 부분 또는 부족 없이 당신의 주문을 이루도록 명령합니다. 우리가 어떠한 문제과도 마주치면 일정 부분을 위해 큰 최저량의 주문과 같은 BOM 부품과 함께, 우리는 최고의 해결책을 찾기 위해 당신과 의사소통할 것입니다.
3 : 턴-키이 명령에 대한 생산 소요 시간이 무엇입니까?
종합 프로젝트 생산 소요 시간은 조달 소요 시간과 인쇄 회로 판 어셈블리 생산 소요 시간 합 부품입니다. 그러나, 우리는 PCB 조립 과정을 간소화함으로써 타임 라인을 줄이는 것을 합니다. 예를 들면, 일단 PCB 제작을 위한 당신의 거버 파일과 인쇄 회로 판 어셈블리를 위한 BOM을 받으면, 우리는 당신의 위원회를 위해 스텐실로 준비하고 일부 발주 방식과 동시에 제작을 완료하기 시작할 것입니다.
4 : 턴-키이 명령을 위한 최소 순서 사이즈가 있습니까?
아니오. 우리는 당신의 순서 사이즈에 대한 어떤 제한도 가지고 있지 않습니다 ; 그러나, 더 큰 주문은 더 효과적인 비용입니다. 우리는 비용 감축에서 당신의 특정 필요를 위한 좋은 해결책을 발견하기 위해 당신과 함께 일할 수 있습니다.
5 : 무엇이 턴-키이 주문에 나머지 부품에게 일어납니까?
당신이 이러한 부품이 다시 사용될 것이라고 생각하면 우리는 당신의 나머지 부품을 당신의 다음 명령을 위한 목록에 보존할 수 있습니다 ; 그렇지 않았다면, 우리는 당신이 중재하기 위한 그들과 수리에게 접근할 수 있도록 당신의 완료 순서로 예비품을 선적하.
6 : 내가 턴-키이 명령을 위해 무엇을 보낼 필요가 있습니까?
* 재료 계산서, 엑셀 형식에서 완벽한 정보. 이 문서는 제조사 이름, 부품번호, 참조 지시기, 부품 설명서와 양을 포함하여야 합니다.
* 거버 파일
* 중심 데이터 (일명 골라내어 붙이기 또는 xy좌표 데이터)
* 다른 요구조건 또는 조립 지침 해당 시
7 : 무연 구조를 취급하시겠습니까?
예, 우리는 무연 인쇄 회로 판 어셈블리를 위한 12개 라인을 가지고 있습니다.
8 : 당신은 브가스를 X레이로 검사합니까?
예. 우리는 또한 a로 보일 수 없는 리드를 가지고 있는 어떠한 무-리드 IC 핀과 다른 부분을 위한 X-레이 정밀검사를 사용합니다
현미경.
9 : 어떻게 내 성분을 공급할 필요가 있습니까?
* 각각 가방, 트레이, 기타 등등은 분명히 당신의 법안 상에 목록화되는 부품번호, 참조 지시기와 함께 표시되어야 합니다의
재료.
* 수분 또는 정전기에 민감한 성분은 그들의 스토리지 요구 사항에 따라 패키징되어야 합니다.
* 제공된 SMT 성분은 팽팽하게 봉인하거나 굳게 녹화됩니다. 그들을 보내는 것 헐거워지고 성분 손해와 생산 지연을 일으킬 수 있습니다.