우리는 당신에게 최고 전자 서비스를 제공할 수 있습니다.
PCB 생산 서비스. (FR-4, HI-TG, 알루미늄, FPC, 비난에 까딱없, Rogers,CEM-1)
FPC, PCB 복사 서비스.
인쇄 회로 판 어셈블리 서비스. (SMT, BGA, 하락)
IC은 hex 파일로 프로그램을 만듭니다.
PCBA 하우징 조립체 서비스.
PCBA 마지막 기능 시험.
PCBA 복사 서비스.
전자 부품 퍼체싱과 BOM 목록 구매 서비스.
PCB SMT 스텐실. (레이저 절단 & 에칭)
케이블 조립
당신의 문제점
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우리의 전략
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엔지니어링 경험의 부족
프로젝트가 실패하게 한 다양한 갑작스러운 문제
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부유한 엔지니어링 경험 : Bom Engineer/ 제품 Engineer/ 기술자 /Purchasing Engineer.Eliminate 문제와 설계 단계에 있는 함정
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다중 공급 툴들을 조정하기
불충분한 시간과 에너지
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인쇄 회로 판 어셈블리와 용접 공장, 부품 조달 팀, 기능 테스트, 완성품 조립. 원 스톱 서비스를 제공하고, 시간을 아끼고 걱정하세요
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제품 qc
높은 하드웨어 시행 착오 비용
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엄격한 절차와 강한 힘
우리는 효과적으로 품질 문제를 줄이기 위해 표준화되고 혹독한 과정과 시스템을 확립했습니다
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무역업자들은 물리적 공장을 가지고 있지 않습니다
품질은 보증되지 않고, 폭로하기 위한 쉽게 문서입니다
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자기 자신의 팀과 공장이 배달 시간 더 제어 가능합니다
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단단한 배달 보장
시장은 기다릴 수 없습니다
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조직적 구조를 완료하세요 : 품질부, 국무부를 구입하면서, 국무부를 설계하면서, 국무부를 계획합니다,
제조부, Etc. |
우리를 선택합니다
1. 빠른 응답 ;
2. 낮은 비용 ;
3. 2년 개런티.
10년 EMS 업무 경험 이상을 가지고, 우리는 성분 제조들과 유통들과의 좋은 비즈니드드 관계를 확립했습니다. 우리가 함께 이러한 부품의 출처를 밝히고 있으며, 그것이 업체들로부터 좋은 가격을 얻기 위해 혜택을 받을 것처럼.
낮은 가격에서 원료는 당신이 우리로부터 2년이 어떤 우려 없이 보증하게 할 수 있는 그 동안에, 당신의 시장에서 당신의 자체 제품을 더 경쟁적으로 만듭니다 ; 그것이 우리가 세계적 귀중 고객들을 위해 상등품과 경쟁력있는 가격을 유지할 수 있는 이유입니다.
PCB 제조업, PCB 어셈블링, PCBA 성분 조달과 PCBA 기능 테스팅을 포함하여 센얀은 기초적 한 개의 측면 PCB 보드 최고 40까지 층 다층 피씨비에 이르는 PCB를 제조하고, 한명의 정지 교도관에게 PCB 서비스를 제공할 역량을 가집니다.
우리가 성공에 열쇠인 고객들을 제공하는 뛰어난 PCB 서비스. 우리의 대표단은 2006년에 우리가 사업을 시작한 이후 똑같이 유지되었습니다 : 엄밀히 말하면 고객의 시간 척도 이내에 PCB를 선불하는 고급 품질을 제공합니다. 우리가 수년에 걸쳐 구축한 풍부한 경험과 전문에 결합된 이 약속은 우리가 제시간에 배달까지 줄곧 프런트 엔드 공학으로부터 고객들 PCB 요구조건의 전체 해결책을 제공할 수 있다는 것을 의미합니다.
공장 장비
센얀은 최고 장비, 환경과 사원 교육에 투자했습니다. 우리는 수준 동안 생산 능력과 중간 양과 높은 부피 수량의 작은 묶음에 있는 0.2 밀리미터 피치 BGA 공 SMD 납땜 엄격한 HDI, RF와 관통 홀과 분 0201 칩과 함께, 고주파 PCB를 가집니다.
파트너들
센얀은 10년 이상 전자공학적 성분 퍼체싱 분야에 경험하게 합니다. 15명의 조달 엔지니어들 모두가 적어도 5의 출처를 밝히는 성분의 년 경험을 가지고 있습니다. 우리는 중국 본토와 외국으로부터 둘다 성분을 구입합니다. 개선된 부분 조달 시스템에 결합된 센얀 빠른 처리 서비스는 양쪽 소용적과 대 용적 생산수요를 요구하는 고객들에 응할 것입니다
증명서
센얀 정밀 전자 품질 관리는 5S, 린 생산방식과 6 시그마 품질 시스템의 입양과 함께 있습니다. 제품 검역은 엄밀하게 국제적으로 인정된 제작 기준 (IPC-600G classIIand IPC-6012B classIIstandard)에 따라 수행됩니다. 우리는 등록된 ISO 9001이고, 현재 국제환경규격 인증을 위해 노력합니다.
SMT 제조 능력
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항목
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공정의 제조 능력
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제조 방법
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제조 크기 (최대인 민 /)
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50×50mm / 500×500mm
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생산용기판 두께
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0.2 ~ 4 밀리미터
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땜납 페이스트를 출력하기
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지지 방법
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자기 정착물, 진공속에 플랫폼
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진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기
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땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법
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마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법
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프린팅의 정확도
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±0.025mm
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SPI
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크기의 되풀이된 정확도
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<1>
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탑재 요소
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성분 사이즈
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0603(Option) L75mm 연결기
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피치
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0.15 밀리미터
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되풀이된 정확도
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±0.01mm
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AOI
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FOV 사이즈
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61×45mm
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시험 속도
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9150mm2/Sec
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3D 엑스레이
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슈팅앵글
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0-45
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엄격한 RPCB 제조 능력
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항목
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RPCB
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HDI
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최소 선폭 / 줄띄우기
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3MIL/3MIL(0.075mm)
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2MIL/2MIL(0.05MM)
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최소 구멍 직경
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6MIL(0.15MM)
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6MIL(0.15MM)
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최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
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1.5MIL(0.0375MM)
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1.2MIL(0.03MM)
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최소 솔더 레지스트 다리
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3MIL(0.075MM)
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2.2MIL(0.055MM)
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최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경)
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10:1
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8:1
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임피던스 제어 정밀도
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+/-8%
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+/-8%
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완성 두께
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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최대 보드 사이즈
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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최대 끝난 구리 두께
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6OZ(210UM)
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2OZ(70UM)
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최소 판 두께
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6MIL(0.15MM)
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3MIL(0.076MM)
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극대층
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14层
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12层
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표면 처리
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HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag
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침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금,
탄소 인쇄
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민 / 최대 레이저 구멍 치수
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/
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3MIL / 9.8MIL
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레이저홀 사이즈 허용 오차
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/
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10%
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.내가 가격을 얻을 수 있습니까?
-우리는 당신의 조사가 (주말과 휴일을 제외하게) 하는지 몇 시간 후에 보통 24 이내에 인용합니다.
-면 당신이 가격이 미안하지만, 우리를 전자 우편으로 보내거나 우리가 당신에게 견적을 제공할 수 있도록 다른 방법으로 우리와 연락하게 하도록 매우 긴급한다.
2. 나는 주문을 하는 샘플을 구입할 수 있습니까?
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3. 당신의 생산 소요 시간이 무엇입니까?
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-보통, 우리는 소량을 위한 7-15 일과 대량을 위한 약 30 일 이내에 운반할 수 있습니다.
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6. 어떻게 당신이 장기적인 우리의 사업과 좋은 관계를 만듭니까?
-1. 우리는 고객들 이익을 보증하기 위해 상등품과 경쟁력있는 가격을 유지합니다 ;
-2. 우리는 친구로써 모든 고객을 존경하고 우리는 진정으로 거래하고 그들과 친하게 지냅니다, 어디든 그들이 옵니다로부터.