우리는 당신에게 최고 전자 서비스를 제공할 수 있습니다.
PCB 생산 서비스. (FR-4, HI-TG, 알루미늄, FPC, 비난에 까딱없, Rogers,CEM-1)
FPC, PCB 복사 서비스.
인쇄 회로 판 어셈블리 서비스. (SMT, BGA, 하락)
IC은 hex 파일로 프로그램을 만듭니다.
PCBA 하우징 조립체 서비스.
PCBA 마지막 기능 시험.
PCBA 복사 서비스.
전자 부품 퍼체싱과 BOM 목록 구매 서비스.
PCB SMT 스텐실. (레이저 절단 & 에칭)
케이블 조립
당신의 문제점
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우리의 전략
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엔지니어링 경험의 부족
프로젝트가 실패하게 한 다양한 갑작스러운 문제
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부유한 엔지니어링 경험 : Bom Engineer/ 제품 Engineer/ 기술자 /Purchasing Engineer.Eliminate 문제와 설계 단계에 있는 함정
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다중 공급 툴들을 조정하기
불충분한 시간과 에너지
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인쇄 회로 판 어셈블리와 용접 공장, 부품 조달 팀, 기능 테스트, 완성품 조립. 원 스톱 서비스를 제공하고, 시간을 아끼고 걱정하세요
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제품 qc
높은 하드웨어 시행 착오 비용
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엄격한 절차와 강한 힘
우리는 효과적으로 품질 문제를 줄이기 위해 표준화되고 혹독한 과정과 시스템을 확립했습니다
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무역업자들은 물리적 공장을 가지고 있지 않습니다
품질은 보증되지 않고, 폭로하기 위한 쉽게 문서입니다
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자기 자신의 팀과 공장이 배달 시간 더 제어 가능합니다
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단단한 배달 보장
시장은 기다릴 수 없습니다
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조직적 구조를 완료하세요 : 품질부, 국무부를 구입하면서, 국무부를 설계하면서, 국무부를 계획합니다,
제조부, Etc. |
우리를 선택합니다
1. 빠른 응답 ;
2. 낮은 비용 ;
3. 2년 개런티.
10년 EMS 업무 경험 이상을 가지고, 우리는 성분 제조들과 유통들과의 좋은 비즈니드드 관계를 확립했습니다. 우리가 함께 이러한 부품의 출처를 밝히고 있으며, 그것이 업체들로부터 좋은 가격을 얻기 위해 혜택을 받을 것처럼.
낮은 가격에서 원료는 당신이 우리로부터 2년이 어떤 우려 없이 보증하게 할 수 있는 그 동안에, 당신의 시장에서 당신의 자체 제품을 더 경쟁적으로 만듭니다 ; 그것이 우리가 세계적 귀중 고객들을 위해 상등품과 경쟁력있는 가격을 유지할 수 있는 이유입니다.
뛰어난 PCB 제품 & 집회
센얀은 센즈헨 중국에 위치하는 2006년년 근거했고 PCB 제작과 인쇄 회로 판 어셈블리에 있는 전문가입니다. 센얀은 8,000 평방미터 이상의 영역에 걸치고, 그들 중에, 350 이상 근로자 가지고 있습니다, 그들이 R&D 팀을 위한 엔지니어들 70명과 영업 팀을 위한 45 해외 판매입니다.
우리는 ISO9001을 얻었습니다 :2015년, ROHS 인증과 UL은 (파일 번호를 목록화했습니다 : E501497과E499341). 우리는 PCB 제조업과 인쇄 회로 판 어셈블리를 포함하는 모든 종류의 서비스, 샘플 순서와 뱃치 질서를 제공할 수 있습니다. 인쇄 회로 판 어셈블리를 위해 우리의 고객들의 필요를 충족시키기 위해, 야마하와 소니로부터의 5개의 고속 SMT PCBA 라인을 이용하기. 지금 우리의 PCB 하루 생산 능력은 1000 평방미터에 도달하고 인쇄 회로 판 어셈블리가 달마다 100,000,000 유닛에 도달할 수 있습니다.
우리의 익스텐즈 서비스는 PCB 설계와 PCB 배치, 하드웨어 설계 기술, 펌웨어 & 소프트웨어 발전과 개인화를 포함합니다.
센얀은 전세계적으로 많은 회사의 우수한 협력으로서 수상합니다. 우리의 좋은 서비스와 경험이 완전히 당신의 필요를 충족시킬 것을 우리는 깊게 믿습니다. 보전과 가치와 혁신은 우리의 성공을 좌우하는 힘들입니다.
SMT 제조 능력
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항목
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공정의 제조 능력
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제조 방법
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제조 크기 (최대인 민 /)
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50×50mm / 500×500mm
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생산용기판 두께
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0.2 ~ 4 밀리미터
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땜납 페이스트를 출력하기
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지지 방법
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자기 정착물, 진공속에 플랫폼
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진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기
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땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법
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마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법
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프린팅의 정확도
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±0.025mm
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SPI
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크기의 되풀이된 정확도
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<1>
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탑재 요소
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성분 사이즈
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0603(Option) L75mm 연결기
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피치
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0.15 밀리미터
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되풀이된 정확도
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±0.01mm
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AOI
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FOV 사이즈
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61×45mm
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시험 속도
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9150mm2/Sec
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3D 엑스레이
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슈팅앵글
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0-45
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엄격한 RPCB 제조 능력
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항목
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RPCB
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HDI
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최소 선폭 / 줄띄우기
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3MIL/3MIL(0.075mm)
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2MIL/2MIL(0.05MM)
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최소 구멍 직경
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6MIL(0.15MM)
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6MIL(0.15MM)
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최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
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1.5MIL(0.0375MM)
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1.2MIL(0.03MM)
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최소 솔더 레지스트 다리
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3MIL(0.075MM)
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2.2MIL(0.055MM)
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최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경)
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10:1
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8:1
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임피던스 제어 정밀도
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+/-8%
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+/-8%
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완성 두께
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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최대 보드 사이즈
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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최대 끝난 구리 두께
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6OZ(210UM)
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2OZ(70UM)
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최소 판 두께
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6MIL(0.15MM)
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3MIL(0.076MM)
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극대층
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14
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12
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표면 처리
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HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag
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침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금,
탄소 인쇄
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민 / 최대 레이저 구멍 치수
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/
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3MIL / 9.8MIL
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레이저홀 사이즈 허용 오차
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/
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10%
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고급 품질로 제품을 제어하는 방법?
표준, 시험이 고객의 요구로서 줄 IPC-610 F에 의해 제품 품질을 보장하는 우리. 교통비 동안 어떠한 불합격품 면, 우리는 무료로 점검을 공급할 것입니다.
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