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하이 라이트
1Oz 라운드 pcb 보드
,OSP 라운드 pcb 보드
,1.6mm 인쇄 회로 기판 어셈블리
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재료FR4, 알루미늄
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보드 두께1.6mm
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구리 두께1 온스
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커버 필름그린/화이트/블랙
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실크스크린 색상하얀색
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표면 기술OSP/이머전 골드
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최소 구멍0.5mm
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최소 라인 공간 및 너비10/10mil
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이름1개의 층 PCB
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원래 장소중국
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브랜드 이름SenYan
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인증ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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모델 번호1층 PCB
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최소 주문 수량1 PC
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가격Negotiate
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포장 세부 사항PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
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배달 시간1-30Days
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지불 조건L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
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공급 능력100000 PC
주문 둥근 PCB 널 1Oz 1.6mm 인쇄 회로 기판 회의
주문 둥근 Pcb는 Pcba 벌거벗은 Pcb 인쇄 회로 기판 회의 제조자 서비스를 지도했습니다
제품 라인의 경쟁 우위:
Shenzhen SenYan Circuit Co., Ltd.(Shenzhen)는 PCB 및 PCB 어셈블리를 포함한 중국 최고의 전자 OEM 계약 공급자 서비스 중 하나입니다.개발하고 수출하는 PCB & PCBA에 있는 다년간의 경험으로.
SENYAN은 1-20층 강성 회로 기판에서 PCB 생산 서비스를 제공합니다.
1-4 레이어 유연한 pcb 보드.1-2layer 알루미늄 PCB
재료에는 표준 FR4, FR1, CEM-1,
CEM-3, hight TG, 알루미늄, FPC, 폴리이미드, 테프론 등.
생산 능력:
| 제품 라인 이름 | 생산 라인 용량 | 실제 생산량(전년도) |
|---|---|---|
| PCBA, PCB | PCB: 월 10000m2, PCBA: 월 100000m2 | PCB: 10000m2, PCBA: 20000m2 |
짧은 리드타임:
| 제품명 | 주문(최근 12개월) | 최단 리드 타임 |
|---|---|---|
| PCB | 1m2 | 2일 |
| PCBA | 1m2 | 5 일 |
SMT 제조 능력 |
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안건
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진행 중인 제조 능력
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제조 방법
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생산 규모(최소/최대)
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50×50mm / 500×500mm
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생산 보드 두께
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0.2 ~ 4mm
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솔더 페이스트 인쇄
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지원 방법
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자기 고정구, 진공 플랫폼
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진공으로 접착, 양면 클램핑, 시트로 유연하게 클램핑, 두꺼운 보드로 유연하게 클램핑
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인쇄 솔더 페이스트의 세척 방법
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건식법+습윤법+진공법
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인쇄의 정확도
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±0.025mm
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SPI
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볼륨의 반복 정확도
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3σ에서 <1%
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마운팅 부품
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구성 요소 크기
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0603(옵션) L75mm 커넥터
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정점
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0.15mm
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반복 정확도
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±0.01mm
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AOI
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FOV 크기
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61×45mm
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테스트 속도
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9150mm²/초
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3D 엑스레이
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촬영각도
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0-45
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견고한 RPCB 제조 능력
견고한 PCB 제조 능력 |
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안건
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RPCB
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HDI
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최소 선폭/줄 간격
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3밀/3밀(0.075mm)
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2밀/2밀(0.05MM)
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최소 구멍 직경
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6MIL(0.15MM)
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6MIL(0.15MM)
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최소 솔더 레지스트 개구부(단면)
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1.5MIL(0.0375MM)
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1.2MIL(0.03MM)
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최소 솔더 레지스트 브리지
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3MIL(0.075MM)
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2.2MIL(0.055MM)
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최대 종횡비(두께/홀 직경)
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10:1
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8:1
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임피던스 제어 정확도
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+/-8%
|
+/-8%
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완성 두께
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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최대 보드 크기
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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최대 마감 구리 두께
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6온스(210음)
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2온스(70음)
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최소 보드 두께
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6MIL(0.15MM)
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3MIL(0.076MM)
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최대 레이어
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14
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12
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표면 처리
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HASL-LF, OSP, 침수 금, 침수 주석, 침수 Ag
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이머전 골드, OSP, 선택적 이머전 골드,
카본 프린트
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최소/최대 레이저 구멍 크기
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/
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3밀 / 9.8밀
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레이저 구멍 크기 공차
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/
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10%
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