전자 산업의 지속적인 개발과 제품의 연속적인 상승으로, 회로판의 공간을 저장하기 위해, 많은 회로판은 초소형 라인으로 설계되고 이전 습윤막이 더 이상 현재 패턴 전사 처리를 만나지 않을 수 있습니다. 지금 일반적으로 작은 라인은 건조박막잔류에 의해 제조되고, 그렇게 문제가 하는것 우리가 촬영 과정에서 가지고 있습니까?
PCB 건조박막잔류 스티커에 대한 통상적인 문제와 해결책을 요약
01Bubble은 건조박막잔류와 구리 박막 표면 사이로 나옵니다
심각한 문제 : 평평한 동박을 선택하는 것 어떤 버블도 보증하지 않는 것에게 키입니다.
솔루션 : PCB 회로판에서의 막 압을 증가시키고, 주의하여 이사회를 취급하세요.
심각한 문제 : 열압착된 시리즈의 표면은 평탄하지 않고 구멍과 영화 때가 있습니다.
솔루션 : 정기적으로 열압착된 표면의 평탄성을 확인하고 보호하세요.
심각한 문제 : 약간의 접점 재료가 온도차로 인해 주름이 지게 하면서, PCB 회로판 위의 영화의 온도는 너무 높습니다. 솔루션 : PCB 회로판의 필름 온도를 감소시키세요.
PCB 다층 회로 기판 / 피크바
02Dry 막 링클링
심각한 문제 : 건조박막잔류는 너무 까다롭고 작업 동안 주의깊게 이사회를 두었습니다.
솔루션 : - 일단 접촉이 발생하면, 그것은 제시간에 거래하여야 합니다.
심각한 문제 : 필름이 PCB 회로판에 적용되기 전에 이사회는 과열됩니다.
솔루션 : 회로판의 예열 온도는 너무 높지 않아야 합니다.
03 건조박막잔류는 굳게 동박에 붙어 있지 않습니다
심각한 문제 : 동박의 표면적으로 어떤 합리적 세정이 없고 정산이 오일 얼룩 또는 산화층을 남길 것입니다.
솔루션 : 글러브와 플레이트를 씻으세요.
심각한 문제 : 건조박막잔류 용해성 품질은 기준에 도달하지 않거나, 끝났습니다.
솔루션 : 회로판 제조사들은 고품질 건조박막잔류를 선택하고 정기적으로 건조박막잔류의 판매 수명을 확인하여야 합니다.
심각한 문제 : 빠른 전송 속도, PCB 영화의 저온.
솔루션 : PCB 회로판의 필름 속도와 PCB 회로판의 필름 온도를 변경하세요.
심각한 문제 : 장기간 건조박막잔류 본딩 시간의 결과가 되면서, 프로세싱 환경의 습도는 너무 높습니다.
솔루션 : 생산 환경의 상대 습도를 50%에 두세요.
04 이상 접착제
심각한 문제 : 가난한 건조박막잔류 질.
솔루션 : 건조박막잔류를 대체하세요.
심각한 문제 : 노출 시간은 너무 깁니다.
솔루션 : 재료에 대한 이해가 합리적 노출 시간 동안 사용했습니까.
심각한 문제 : 개발자가 실패합니다.
솔루션 : 개발자를 바꾸세요.
