친구들, 프린트 회로 기판 (PCB) 전에 필요 작업은 설계합니다,
어느 것이 그곳에 있습니까? 많은 사람들은 후속 설계에 영향을 미칠 그들을 무시할 것입니다. 지금 나는 프린트 회로 기판 (PCB)의 디자인 전에 행해져야 한 다음과 같은 작업에 대해 대화할 것입니다 :
1.주의깊게 계통도를 확인하세요 : 어떠한 인쇄 기판의 설계는 계통도로부터 분리할 수 없습니다. 계통도의 정확도는 인쇄 기판의 정확성을 위한 원칙입니다. 그러므로, 인쇄 기판의 디자인 전에, 개략도의 신호 무결성은 장치 사이에 정확한 접속을 보증하기 위해 주의깊게 그리고 반복해서 확인되어야 합니다.
2.장치 선택 : 요소 중에서 선정은 인쇄 기판의 디자인에 맞게 매우 중요 링크입니다. 똑같은 기능과 매개 변수와 기기는 다양한 패키징 방법을 가지고 있을 수 있습니다. 일괄은 다르고 인쇄 기판 위의 기기의 솔더 홀 (패드)이 다릅니다. 그러므로, 인쇄된 보드 디자인을 시작하기 전에, 각각 요소의 패키징 형태를 결정하기 위해 확신하세요.
3.장치 선택의 관점에서, 다층 기판은 표면 고정 성분 (SMD) 중에서 선택에 위치되어야 합니다. SMD는 소형화, 고집적화, 높은 신뢰도와 설치 자동화의 그것의 우위로 인해 넓게 다양한 전자 제품에서 사용됩니다. . 동시에, 안에, 장치의 특성 매개변수가 회로의 필요를 충족시켜 준다멸 뿐만 아니라, 장치 중에서 선택 그러나 장치 셧다운의 문제를 피하기 위한 장치의 또한 공급 ; 동시에, 그것은 있어야 하고 칩 저항기, 축전기, 연결 장치의 품질, 전위차계와 같이 저 많은 국내 장치를 실현했고 기타 등등이 점진적으로 그 수준의 수입된 장치에 도달했고 그것이 충분한 공급, 짧은 배달 시간과 낮은 가격이라는 유리한 입장에 있습니다. 그러므로, 회로 라이센스의 조건하에서, 국내 장치는 최대한 많이 고려하여야 합니다.
