SMT 제조 능력
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항목
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공정의 제조 능력 | 제조 방법 | |
제조 크기 (최대인 민 /) | 50×50mm / 500×500mm |
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생산용기판 두께 | 0.2 ~ 4 밀리미터 | ||
땜납 페이스트를 출력하기
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지지 방법 | 자기 정착물, 진공속에 플랫폼 | |
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진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기 | ||
땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법 | 마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법 | ||
프린팅의 정확도 | ±0.025mm | ||
SPI | 크기의 되풀이된 정확도 | <1> | |
탑재 요소
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성분 사이즈 | 0603(Option) L75mm 연결기 | |
피치 | 0.15 밀리미터 | ||
되풀이된 정확도 | ±0.01mm | ||
AOI
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FOV 사이즈 | 61×45mm | |
시험 속도 | 9150mm2/Sec | ||
3D 엑스레이 | 슈팅앵글 | 0-45 |
엄격한 RPCB 제조 능력
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항목
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RPCB
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HDI
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최소 선폭 / 줄띄우기
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3MIL/3MIL(0.075mm)
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2MIL/2MIL(0.05MM)
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최소 구멍 직경 |
6MIL(0.15MM)
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6MIL(0.15MM)
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최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
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1.5MIL(0.0375MM)
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1.2MIL(0.03MM)
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최소 솔더 레지스트 다리 | 3MIL(0.075MM) |
2.2MIL(0.055MM)
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최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경) |
10:1
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8:1
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임피던스 제어 정밀도
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+/-8% | +/-8% |
완성 두께 | 0.3-3.2MM |
0.2-3.2MM
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최대 보드 사이즈 | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
최대 끝난 구리 두께 | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) |
최소 판 두께 | 6MIL(0.15MM) | 3MIL(0.076MM) |
극대층 | 14 |
12
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표면 처리 | HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag |
침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금,
탄소 인쇄
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민 / 최대 레이저 구멍 치수 | / |
3MIL / 9.8MIL
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레이저홀 사이즈 허용 오차 | / |
10%
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