-
하이 라이트
2.0 밀리미터 알루미늄 PCB 보드
,1.6 밀리미터 알루미늄 PCB 보드
,1.0 밀리미터 알루미늄 인쇄 회로 판 어셈블리
-
이름알루미늄 PCB
-
재료Fr4, 알루미늄
-
솔더 마스크그린
-
실크 스크린백색
-
표면 기교HASL-F
-
맥스 패널 사이즈32 ×20 (800mm×508mm)
-
레이어 총수4
-
애플리케이션이끌립니다
-
원래 장소중국
-
브랜드 이름SenYan
-
인증ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
-
모델 번호알루미늄 PCB
-
최소 주문 수량1 PC
-
가격Negotiate
-
포장 세부 사항PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
-
배달 시간1-30days
-
지불 조건L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
-
공급 능력100000 PC
1.0 밀리미터 1.6 밀리미터 2.0 밀리미터 알루미늄 PCB 보드
알루미늄 PCB 관습 1.0 밀리미터 1.6 밀리미터 2.0 밀리미터 두께 치수 주도하는 전구 광 회로 이사회 94v-0 ROHS 알루미늄은 PCB 보드를 이끌었습니다
우리는 집에 SMT 라인과 전문적 PCB 제조사입니다. 우리는 현장에서 10년 이상과 팀에 의해 설립되었습니다. 우리는 산업적 자동 제어, 통신, 메디컬, 자동차와 가전제품, 등으로부터 해외 고객들을 서빙하기 위한 풍부한 경험을 소유합니다. 우리는 품질을 고객들에게 보증하기 위해 엄밀하게 제품을 테스트합니다. 우리는 협력 동안 높은 명성을 축적합니다.당신이 우리와 협력할 때 다음과 같은 부가 가치 서비스를 달성할 것입니다 :
1회 정지 PCB / PCBA 서비스
생산 동안 당신의 PCB 디자인을 최대한 좋게 만들기
경쟁력있는 가격과 만족하는 품질
양쪽 인용과 배달에서 즉시 응답
우리의 강력한 지원과 당신의 비즈니스를 증가시키세요
아래 포함하는 우리의 PCB&PCBA 계약 생산 서비스업 :
Ｖ 빠른 PCB 제작 (1-24 층으로부터의 리지드 피씨비, 플렉스 PCB (폴리염화비페닐)과 리지드 플럭스 PCB (폴리염화비페닐))
Ｖ 전자 부품 소스화 서비스
Ｖ PCBA 집하 서비스 :SMT, 하락, BGA...
Ｖ 와이어 preparation&cable 집회
Ｖ 스텐실 제작
Ｖ 역분석 공학 서비스
|
SMT 제조 능력
|
|||
|
항목
|
Manufacturing Capability in process
|
제조 방법
|
|
|
제조 크기 (최대인 민 /)
|
50×50mm / 500×500mm
|
|
|
|
생산용기판 두께
|
0.2 ~ 4 밀리미터
|
|
|
|
땜납 페이스트를 출력하기
|
지지 방법
|
|
자기 정착물, 진공속에 플랫폼
|
|
|
|
진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기
|
|
|
땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법
|
|
마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법
|
|
|
프린팅의 정확도
|
±0.025mm
|
|
|
|
SPI
|
크기의 되풀이된 정확도
|
<1>
|
|
|
탑재 요소
|
성분 사이즈
|
0603(Option) L75mm 연결기
|
|
|
피치
|
0.15 밀리미터
|
|
|
|
되풀이된 정확도
|
±0.01mm
|
|
|
|
AOI
|
FOV 사이즈
|
61×45mm
|
|
|
시험 속도
|
9150mm2/Sec
|
|
|
|
3D 엑스레이
|
슈팅앵글
|
0-45
|
|
|
엄격한 RPCB 제조 능력
|
||
|
항목
|
RPCB
|
HDI
|
|
최소 선폭 / 줄띄우기
|
3MIL/3MIL(0.075mm)
|
2MIL/2MIL(0.05MM)
|
|
최소 구멍 직경
|
6MIL(0.15MM)
|
6MIL(0.15MM)
|
|
최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
|
1.5MIL(0.0375MM)
|
1.2MIL(0.03MM)
|
|
minimum solder resist bridge
|
3MIL(0.075MM)
|
2.2MIL(0.055MM)
|
|
최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경)
|
10:1
|
8:1
|
|
임피던스 제어 정밀도
|
+/-8%
|
+/-8%
|
|
완성 두께
|
0.3-3.2MM
|
0.2-3.2MM
|
|
최대 보드 사이즈
|
630MM*620MM
|
620MM*544MM
|
|
최대 끝난 구리 두께
|
6OZ(210UM)
|
2OZ(70UM)
|
|
최소 판 두께
|
6MIL(0.15MM)
|
3MIL(0.076MM)
|
|
극대층
|
14层
|
12层
|
|
표면 처리
|
HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag
|
침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금,
탄소 인쇄
|
|
민 / 최대 레이저 구멍 치수
|
/
|
3MIL / 9.8MIL
|
|
레이저홀 사이즈 허용 오차
|
/
|
10%
|
1. 거래 기업 또는 제조입니까?
우리는 ISO, UL이고, CE가 납땜하여 PCB (폴리염화비페닐) 제조, 인쇄 회로 판 어셈블리와 부품에서 분화시킨 제조를 승인하고 시험을 받으면서, OEM과 ODM 서비스가 이용 가능합니다.
2. 당신의 MOQ가 무엇입니까?
한 : 우리의 MOQ는 1개 부분입니다.
3. 당신의 인도 기일이 무엇입니까?
한 : 납품 기일은 주문의 확인 약 5-15 일 뒤 있습니다.
4. 당신의 지불 기간이 무엇입니까?
한 : 페이팔과 전신환은 이용 가능합니다.
5. 무료샘플을 만드시겠습니까?
한 : 예, 우리는 무료샘플을 만들 수 있습니다. 그리고 고객은 단지 명시된 수수료를 지불할 필요가 있습니다.
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.